2026年3月，优邦科技亮相慕尼黑上海电子生产设备展，围绕电子制造发展趋势，系统展示公司四大产品线在消费电子、新能源和半导体领域的综合解决方案能力。
四大产品线
展会同期，优邦科技受邀参加“2026汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，与行业专家共同探讨前沿技术与应用趋势。
优邦科技产品总监徐玉文现场分享：
重点围绕：
汽车电子封装发展趋势
BGA固定胶关键技术
优邦解决方案
作为电子装联材料及配套设备综合方案提供商，优邦科技已形成多领域系统化解决方案能力。
在此基础上，公司持续围绕重点应用场景推进产品与技术协同发展，不断拓展应用深度与广度，进一步夯实在高端电子制造领域的综合竞争优势。
多材料 + 多工艺协同
胶黏剂、金属材料、清洗剂、点胶设备四大体系协同，覆盖封装–SMT–组装关键环节。
系统级工艺理解力
从整机视角理解材料与工艺的相互影响，提供比单一材料厂更高维度的技术支持。
材料 × 工艺 × 设备三位一体
自有点胶设备与材料深度匹配，实现更快导入、更高良率、更低生产风险。
缩短验证周期，稳定交付
通过协同体系减少跨供应商磨合与验证风险，让项目导入更快、交付更稳。
全球布局&本地化支持： 生产基地、仓储物流与技术服务中心覆盖中国华东、华南、以及海外（东南亚、北美）等全球主要电子制造产业带。
