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行业聚焦：全球AI服务器PCB市场头部企业份额调研（附Top10 厂商名单）

QYResearch

2025-09-17

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导读：AI服务器PCB中的印刷电路板 (PCB) 是基础电子平台，用于连接和支持人工智能计算工作负载所需的处理器、内

AI服务器PCB中的印刷电路板 (PCB) 是基础电子平台，用于连接和支持人工智能计算工作负载所需的处理器、内存、加速器和电源管理系统。在人工智能服务器中，PCB 的设计考虑了高速信号传输、高功率密度和热管理，以满足 GPU/TPU 集群和大规模数据处理的需求。

据QYResearch调研团队最新报告“全球AI服务器PCB市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球AI服务器PCB市场规模将达到120.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。

AI服务器PCB，全球市场总体规模

全球AI服务器PCB市场前17强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

全球范围内，AI服务器PCB主要生产商包括广合科技, 健鼎科技, 金像电子等，其中前五大厂商占有大约48.2%的市场份额。

AI服务器PCB，全球市场规模，按产品类型细分，多层PCB处于主导地位

就产品类型而言，目前多层PCB是最主要的细分产品，占据大约58.4%的份额。

AI服务器PCB，全球市场规模，按应用细分，数据中心与云计算是最大的下游市场

就产品类型而言，目前数据中心与云计算是最主要的需求来源，占据大约49.5%的份额。

全球主要市场AI服务器PCB规模

主要驱动因素:

AI 优化服务器需求激增：生成式AI 和AI 驱动型工作负载的爆炸式增长，推动了对 AI 服务器前所未有的需求。

数据中心和云基础设施的大规模扩展：由云巨头运营的超大规模数据中心正在快速扩张——每个数据中心都需要数千块专用 AI 服务器 PCB。

主要阻碍因素:

高速信号完整性挑战：AI服务器需要支持高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM接口），PCB在高速差分信号传输中容易出现串扰、反射、延迟和损耗问题。随着层数和布线密度增加，保持信号完整性和低延迟变得越来越困难。

材料与制造成本高：AI服务器PCB往往需要使用高性能基材（如低Dk、低Df的高速材料、甚至混压材料）、超高层数（20层以上）、精密HDI和盲埋孔工艺。这导致制造成本显著上升，良率也更难保证，限制了大规模应用的性价比。

行业发展机遇:

高速高速互连需求驱动机会：AI服务器需要支持高速计算与大带宽传输，对PCB提出了高层数、高速信号完整性、低损耗材料的要求，例如超低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）的高频高速基板。这为高阶PCB（HDI、SLP、mSAP、任意层互连）提供了增长机会。

产业链：上游、中游、下游等分析:

AI服务器用PCB的产业链主要分为上游、中游和下游环节。上游主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等基础原材料，以及钻孔机、蚀刻机、曝光机等PCB专用设备；中游则是各类PCB制造企业，针对AI服务器的高性能需求，重点生产高多层板、HDI板、载板以及高速高频PCB，以满足高速传输、低损耗和高可靠性的要求；下游则应用于AI服务器整机厂商和云计算、数据中心、智能计算平台等终端领域，随着AI训练与推理算力需求的快速增长，推动了对高阶PCB的需求持续上升。

年。

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