下半年以来，国内半导体产业并购迭创高潮。近期通富微电和紫光股份接连祭出的海外并购计划，预示着半导体产业并购整合进入到新的2.0时代，即从国内资源的存量整合开始进入到海外购买资产的阶段。
分析人士指出，半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。
通富微电瞄准AMD资产
通富微电10月18日晚公告称，公司拟联合国家产业基金等以现金方式收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两座封测工厂85%的股权，对价3.7亿美元。AMD苏州和槟城工厂是AMD从事处理器封装测试的资产，CPU、GPU等处理器的年封装能力超过6000万块，测试能力超过8000万块。
据测算，两家工厂净利润率水平在4%-5%左右。截至2015年6月30日，合并净资产和负债分别为17.1亿元和4.6亿元，负债率21.2%（全部经营性负债）。收购PB为1.62倍，PE为25.0（2014年）和21.8倍（预测2016年），PS为1.1倍。
中投证券分析称，通富微电和AMD苏州/槟城在营收规模和盈利能力上基本相当，2014年合并营收达到7.3亿美元左右(合46.2亿元人民币)，全球排名在7-8位。假设公司全额出资和50%出资两种情境下，公司权益营收规模增加幅度分别为103%和78%，权益净利润增加幅度分别为51.7%和39%。
通富微电的此举，不仅将大大加大在封装领域的产业规模，也将影响大陆的产业格局。中投证券指出，通富微电前期与华虹宏力、华力微电子在Bumping和FC等领域结成战略同盟，构成大陆先进封装第二力量。未来大陆Foundry和先进封装领域将形成“中芯国际[-1.32%]+长电科技[-9.96% 资金 研报](600584,股吧)”或“华虹华力+通富微电”两大力量。
此次收购还有利于拓展通富微电的产品线。标的公司掌握并应用着PGA、BGA、LGA等世界先进的封装技术，终端应用领域主要为PC机和服务器的CPU、显卡等产品。上市公司之前的产品主要应用于移动智能通讯、汽车电子等领域，此次收购可以成功切入PC机和服务器的CPU、显卡等芯片的封测领域。另外，标的公司的产线经过一定的改造，还可以为上市公司现有客户和业务提供产能弹性，与上市公司形成一定的协同效应。（PCB007China）
