国家集成电路产业发展投资基金股份有限公司总裁丁文武7月25日在中国半导体行业协会半导体分立器件年会上做了题为《集成电路产业发展新形势与半导体分立器件发展的思考》主旨报告。报告对我国集成电路产业发展的新情况做了介绍。丁总裁指出，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的深入推进，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间进一步增大，发展环境进一步优化。在市场需求拉动和国家相关政策的支持下，我国集成电路行业继续保持平稳快速、稳中有进的发展态势。
1、产业规模稳步增长，产业结构进一步调整优化
2016年实现销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。
产业链各环节占比趋于合理，区域集聚发展效应更加明显。
2016年设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;2016年制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%;2016年封测业销售额为1564.3亿元，同比增长13.0%。
2、技术水平持续提升，骨干企业竞争力明显提升
芯片设计：16nm先进设计芯片占比进一步增加，SoC设计能力接近国际先进水平;2016年有11家中国公司进入全球前五十大，而2009年只有一家。
芯片制造：中芯国际32/28nm工艺实现规模量产，16/14nm工艺研发取得阶段性进展。
芯片封测：3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30%;长电科技、通富微电、华天科技进入全球前十大。
装备材料：关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。中微半导体高端介质刻蚀机出货，七星华创和北方微合并。部分高端装备进入国内先进代工生产线。硅产业集团入股法国SOITEC，SOITEC授权上海新傲，量产8英寸SOI片。硅产业集团控股上海新昇，投资12英寸硅片。
3、资本运作渐趋活跃，产业发展信心得到极大的提振
在《纲要》和国家国家集成电路产业投资基金的带动下，地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业，行业融资困难初步缓解。
各地设立地方基金意愿强烈。目前各地方基金总额已经超过5000亿。
国内企业和资本走上国际并购舞台。
4、国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点
国际跨国大企业在华发展策略逐步调整，国内企业资源整合、国际合作加快推进。
英特尔、高通等国外领先企业不断拓展与我国合作，英特尔在大连建设12英寸非挥发性存储器(NVRAM)生产线，台积电、联电分别在南京、厦门等地投资建设12英寸先进生产线，格罗方德在成都建设12英寸生产线，ARM(中国)落户深圳。高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。
5、产业对外依存度仍然强烈、进出口逆差仍然巨大
根据海关统计，2016年中国集成电路进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%，进口数量3425.5亿块，增长9.1%。出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。出口数量1810.1亿块，同比下降1%。进出口逆差1656.9亿美元。
2017年一季度中国集成电路进口金额505.2亿美元，同比增长11.8%，进口数量782.2亿块，增长11.3%。出口金额134.9亿美元，同比增长5.3%。出口数量427.89亿块，同比增长10.4%。进出口逆差370.3亿美元。
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