可伐合金全牌号封接特性 & 应用合集

一、主流可伐合金核心牌号

1. 4J29 通用可伐合金

• 成分：铁镍钴合金，匹配硬质玻璃膨胀系数

• 封接特性：热膨胀系数适配主流硅硼玻璃，气密性强、焊接性能优异

• 优势：塑性好、易冲压、易切削、封装稳定性高

• 适用：电子管、晶体管、玻璃绝缘子、普通真空器件、仪表引线

2. 4J33 陶瓷封接专用可伐

• 成分配比精准贴合 95% 氧化铝陶瓷

• 封接特性：与陶瓷烧结贴合度高，高温封接不开裂、密封性持久

• 适用：陶瓷管壳、集成电路陶瓷基座、军工电子元器件、高压陶瓷器件

3. 4J34 高匹配陶瓷可伐

• 膨胀系数区间更窄，适配高精密陶瓷材质

• 封接特性：耐温区间更广，冷热循环不易脱层

• 适用：航天航空电子、精密传感器、高端真空密封组件

4. 4J31 低膨胀微调型可伐

• 膨胀系数略低，适配特殊软质玻璃

• 封接特性：应力小，封接后形变极小

• 适用：小型精密仪表元件、微型电子封装、温控器件配件

• 

5. 4J32 复合封接用材

• 兼具玻璃 + 陶瓷双向适配性

• 封接特性：通用性强，一材多用

• 适用：多材质混合封装设备、通用电力密封件

二、牌号选型速判

1. 普通玻璃封接、民用电子 → 首选4J29

2. 氧化铝陶瓷封装、军工器件 → 首选4J33

3. 超高精密陶瓷封接、航天用材 → 选用4J34

4. 微型小件、低应力封装 → 选用4J31

三、通用性能优势

1. 热膨胀系数与玻璃、陶瓷高度吻合，封接无裂痕、不漏气

2. 耐高温、抗氧化，长期真空环境使用性能稳定

3. 可进行冲压、折弯、车削、焊接等二次加工

4. 表面易镀镍、镀金，适配各类电子电镀工艺

四、产品形态

常备棒材、板材、带材、丝材、异形冲压件，支持定尺裁切、非标加工

五、登蔚特种钢供应说明

登蔚特种钢【登蔚国际贸易（上海）有限公司】现货供应全系列可伐合金，材质达标，附带原厂材质报告，支持光谱检测，可按需定制规格，满足电子封装、真空器件、军工精密配件等各类项目用材需求。