近日，NE时代《功率砖，推动电驱供应链变革的新动力》白皮书发布，深度解读多合一集成与中央集中式电子电气架构趋势下，功率砖对电驱供应链价值的重塑逻辑。
数据显示，臻驱科技2024年功率砖装机量达34.6万套，位列行业第一；2025年1-9月装机量达36.5万套，位列行业第二，持续领跑电驱动赛道。
什么是功率砖？
随着电驱动总成从“结构集成”向“功能集成”演进，功率砖作为全新部件级系统集成形态，应运而生。根据白皮书定义，功率砖以功率模块、母线电容、热管理组件集成为核心，按需集成电流传感器、驱动板等子部件，是一种介于传统单体功率模块与完整电机控制器之间的高度标准化“积木式”组件。
臻驱科技是功率砖技术路线的核心推动者，内部将其命名为Power Electronics Building Block（简称PEBB），并于2021年实现量产，目前已大批量应用于各类电控平台产品。
核心驱动力
白皮书指出，功率砖的快速崛起并非偶然，而是电驱技术与供应链进化的必然结果，核心源于三大驱动力：
平台化需求升级：多合一集成趋势不仅推动主驱功率砖增长，也催生了电源功率砖（OBC+DCDC），空调功率砖（AC+PTC）等多元产品需求；
架构演进驱动：汽车E/E架构从分布式向中央集中式转型，控制功能上移至域控制器，实现驱控分离，为功率砖提供适配场景；
供应链价值重构：功率砖赋能主机厂自研需求，构建起整车厂与 Tier1 双赢的新型合作模式。
渗透率持续飙升，功率砖成未来主流
白皮书数据显示，功率砖正迈入高速增长增长周期。
2023年，功率砖装机量16.3万套，渗透率仅1.9%；2024年，功率砖装机量飙升至90.2万套，渗透率提升至6.9%；2025年1-9月功率砖装机量125.3万套，渗透率突破11.9%，预计全年装机量将超165万套。
展望未来，随着系统集成度的进一步提升，预计到2030年，功率砖渗透率将达到57.1%，年装机量突破1500万套。这一数据表明，功率砖将从“选配”走向“标配”，主导未来十年电驱市场。
行业竞争格局
NE 时代统计数据印证了臻驱科技的行业地位：2024 年以 34.6 万套装机量登顶行业第一，成为功率砖普及的重要推动力量。
在双电控细分领域，臻驱科技的领先优势更为突出：2023 年成为行业内唯一实现双电控功率砖量产的企业；2024 年及 2025 年 1-9 月，以超 20 万套的累计装机量在该领域持续保持领先。
技术溯源：模块自研构筑核心壁垒
臻驱科技的持续领跑，核心源于 “功率模块自研自制” 的底层技术逻辑。白皮书指出，头部 Tier1 必须具备功率模块深度定制与自研能力，才能在功率密度、成本控制和集成度上建立竞争护城河。
依托自主创新的功率模块，臻驱科技电控功率砖已全面覆盖单电控、双电控、增程式和分布式四大应用场景，产品在功率密度、电流带宽和平台化适配能力上形成竞争优势，可满足不同车型的定制化需求。
臻驱科技功率砖产品
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展望未来
