自2003年临港启动发展，集成电路产业的发展已经列入到重要发展的产业体系中。集成电路产业作为信息技术产业的粮食，也是临港过去17年发展过程中的重要产业之一。
临港陆续出台了一系列支持集成电路产业发展的优惠政策，组建上海集成电路装备材料基金，以政策资金为引导，集中政策资源和社会资本，以吸引更多的优秀企业落户临港，推动集成电路产业在临港的加速度发展。
集成电路产业布局图
2020年5月制定的《临港新片区集成电路产业五年发展规划》中明确，集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。临港新片区将进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”。
东方芯港
作为上海市重点发展的先导产业，集成电路也是临港新片区承载国家战略重点布局的前沿产业。今年8月12日，上海自贸区临港新片区全新发布《临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案（2022-2025）》，指出了集成电路产业在临港的发展目标：到2025年，产业规模突破1000亿元；芯片设计重点产品进入国内顶尖水平；芯片制造工艺进入国际前列；装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。
为实现目标，临港新片区明确了六方面的主要任务：
1
积极构建创新策源体系，开展协同攻关、培育创新生态、加快推动核心技术突破及源头创新。
2
加快芯片设计发展，重点突破如CPU、DPU等一批高性能通用计算芯片。重点布局面向前沿产业的专用芯片的开发。
3
提升芯片制造能级，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺的成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证应用。
4
加速装备材料集聚，重点支持高端前道设备和先进封装测试设备的研发和产业化；加强关键材料本土化配套能力。
5
完善高端封测布局，支持发展先进封装测试能力，重点推进晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术的研发和量产。
6
探索芯片贸易创新，支持区内集成电路企业开展芯片离岸贸易和供应链金融业务。
临港新片区将探索芯片贸易创新，支持区内集成电路企业开展芯片离岸贸易和供应链金融业务。同时，也配套了一系列保障措施，通过完善产业政策扶持、强化金融服务保障、搭建人才引育体系、释放对外开放红利，以及发挥保税特殊功能，构建有利于集成电路产业发展的生态体系。
目前，临港新片区已引进华大、新昇、图宏、格科、中微、寒武纪、科大讯飞等40余家行业标杆企业。到2025年，园区集成电路产业规模计划突破1000亿元，占到全市20%，争将“东方芯港”建设成为汇集制造、装备材料、封装测试、芯片设计各板块的集成电路综合性产业创新基地，打造成为具有国际影响力和竞争力的产业创新高地。
了解更多相关政策
请添加小荟咨询