【视界】前沿产业一周资讯（No.21）：集成电路

集成电路

一周动态

ISSCC 2025将于美国西部时间2月16日至20日在旧金山召开。ISSCC是半导体和集成电路领域规模最大、最著名的国际会议，享有“芯片奥林匹克”的美誉，会议将展示最新的技术成果和发展趋势。

2 月 9 日消息，据国内媒体报道称，美国芯片管制新规开始执行，其已开始封锁 16nm 以下先进制程。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用 "16nm/14nm 节点 " 及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。

国内动态

上海市在政府工作报告中提出，2025年将推动产业转型升级，着眼产业高端化，深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局，全链条加速生物医药产业创新发展，加快推进人工智能产业创新高地建设，培育壮大低空经济、大飞机、新能源汽车、智能终端、海洋装备、空间信息、机器人等战略性新兴产业和未来产业，健全保持制造业合理比重投入机制。

提出，2025年将强化科技创新策源功能。加强原创性引领性科技攻关，构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系，大力推进集成电路、生物医药等九大专项攻关行动，围绕新能源、合成生物等领域再布局一批新型研究创新平台。

广东省发布《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》，提出加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡，补齐集成电路制造、先进封测等短板，谋划建设光芯片产业创新平台。

企业动态

2月10日消息，小米原计划于2025年推出的自研手机芯片可能推迟至2026年。小米近年来在自研芯片领域取得了显著进展。2024年，该公司成功流片了中国首款采用三纳米工艺的手机系统级芯片（SoC），标志着其芯片研发迈入关键阶段。此前有业内人士预测，小米将在2025年正式推出这款自研芯片，以降低生产成本、提升利润率并减少对外部供应商的依赖。

近期有传言称，小米的自研芯片计划可能遇到了技术或生产上的挑战，导致量产时间被迫延后。

截至2025年2月7日，DeepSeek已与16家国产AI芯片企业（如华为昇腾、沐曦、天数智芯等）完成适配。华为昇腾通过自研推理加速引擎，使DeepSeek模型在昇腾硬件上达到与高端GPU相当的部署效果。

联发科公布了2024年第四季度及全年合并财务报告，全年营收达到5305.86亿新台币，同比增长22.4%，展现出强劲的增长势头。2024年天玑旗舰芯片营收增长超出预期，翻倍增长至20亿美元。同时联发科还预计一季度营收有望环比增长10%，有望创下十季来最佳表现。受益于AI需求，联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元。