【视界】前沿产业一周资讯（No.141）：高端装备

国内动态

长三角半导体产业论坛举办

7月30日，长三角半导体产业创新发展论坛在上海召开，聚焦Chiplet封装、AI芯片设计等议题，中芯国际、华虹集团等企业参会。

汽车半导体需求激增

7月31日，上海国际半导体展发布数据，2025年车规级功率半导体市场规模预计增长30%，比亚迪半导体、斯达半导等企业展示碳化硅器件新品。

企业动态

中芯国际扩产第三代半导体

7月30日，中芯国际宣布上海12英寸芯片生产线量产，重点生产氮化镓（GaN）器件，满足5G基站与快充市场需求。

华为发布AI芯片新架构

8月1日，华为海思在深圳展示基于Chiplet技术的AI芯片，通过2.5D封装实现算力提升，适配大模型训练场景。

英特尔发布至强6性能核处理器

英特尔8月1日推出基于Intel 3工艺的至强6性能核处理器，针对数据中心AI负载优化。该处理器支持CXL 2.0内存扩展技术，在能效和单线程性能上较前代提升30%，已获多家云服务商测试验证。