集成电路
一周动态
国际动态
台积电与三星2纳米工艺竞争白热化
台积电将2纳米晶圆定价3万美元/片（约21.6万元人民币），较3纳米工艺高出50%-66%，试产良率已突破60%，苹果包下初期全部产能用于生产 M5 芯片。三星则以低价策略拿下特斯拉23万亿韩元（约1300亿元人民币）的 AI 芯片大单，其2纳米工艺性能较3纳米提升12%、功耗降低25%，交货周期比台积电快20%。双方竞争焦点从技术延伸至供应链安全与客户策略。
国内动态
杭州发布集成电路产业新政
8月21日发布《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》，目标到2025年集成电路营收达800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%以上。对技改投资超1000万元的项目给予最高2亿元补助，并鼓励国产芯片在终端设备中的应用。
临港新片区签约六大集成电路项目
8月19日，盛合晶微三维芯片集成项目、鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地等六个项目落地，总投资额超400亿元。盛合晶微将推进三维高端先进封装的研发与产业化，鲁汶仪器聚焦半导体检测设备国产化。临港新片区集成电路企业数量已近300家，覆盖设计、设备、材料全环节。
企业动态
高通技术公司推出新产品
8月21日，高通技术公司推出第二代骁龙W5+和第二代骁龙W5可穿戴平台，在连接能力、能效表现、产品设计及定位功能上实现全面升级。该平台基于Skylo的窄带非地面网络（NB-NTN）技术，成为业内首批支持卫星通信的可穿戴解决方案，实现可穿戴设备直接进行双向应急消息传输。
Cadence 发布代理式AI芯片设计平台
8月19日，EDA巨头Cadence在LIVE China 2025 大会上推出集成代理式AI的系统级芯片设计平台，可自主优化功耗、性能和面积（PPA），显著提升3D-IC协同设计效率。其数字孪生技术已应用于半导体全流程仿真，覆盖从电路建模到制造签核的完整链条。
沐曦集成电路申请通信分配器等相关专利
8月20日消息，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为 “通信分配器、处理芯片、信息传输方法、装置及系统” 的专利，公开号CN120512411A。该专利能避免处理芯片的总线传输冲突。
资料提供：宸投企管公司服务部
编辑：夏本初
审核：王雅鑫
责编：李孟辰
