【视界】前沿产业一周资讯（No.204）：集成电路

国内动态

浦东集成电路全链条自主可控实现里程碑

浦东新区区长吴金城在第八届虹桥国际经济论坛上宣布，浦东集成电路产业链已基本实现设计、制造、封装测试、装备、材料、EDA软件等全链条自主可控，2025年1—9月电子元件出口206亿美元，同比增长7.4%，产业规模达410亿美元，成为全球供应链稳定的关键支点。

深圳湾半导体产业生态博览会展示硬核技术突破

2025湾区半导体产业生态博览会发布新一代超高速实时示波器，带宽突破90GHz，达国际先进水平。展会同期聚焦2nm以下制程技术、AI能耗优化芯片、碳化硅量产线等前沿方向，中芯国际、台积电等企业展示8英寸SiC生产线、AR模拟制造流程等创新成果。

企业动态

《集成电路布图设计专有权公告》发布多条专利公告

国家知识产权局公布深圳华讯睿科、宏越科技等企业的创新设计，涵盖基准电压模块、DAC模块、无线射频芯片等领域，涉及农业物联网、人工智能芯片等方向，展现我国芯片设计环节的技术积累与专利布局突破。

碳化硅驱动技术国产化进程新进展

数明半导体推出带米勒钳位的双通道隔离门极驱动器SiLM8260A，解决碳化硅二次共通风险，已应用于国内头部车企。