【视界】前沿产业一周资讯（No.130）：集成电路

国内动态

ICDIA创芯展苏州举办

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA创芯展）近日在苏州金鸡湖国际会议中心举办，展示了本土芯片企业的新产品、新技术和新应用，涵盖多个领域。

RISC-V中国峰会主论坛举行

7月16日，第五届RISC-V中国峰会主论坛在上海张江科学会堂举行，工信部电子信息司副司长史惠康表示，RISC-V为中国产业提供了发展机遇。

企业动态

国硅获得专业领域专利

近日，国硅集成电路技术（无锡）有限公司取得“高压驱动芯片的过流检测电路及过流检测方法”专利，授权公告号CN114994500B，申请日期为2022年05月。

重庆金康动力获得专利

近日，重庆金康动力新能源有限公司取得一项名为“电涡流集成电路、动力系统及增程式新能源汽车”的专利，通过集成芯片将磁感信号转换为多种类型的信号，便于其他结构获取信息，简化了整体结构。

台积电战略调整引发行业格局重塑

台积电宣布将于2027年退出氮化镓晶圆代工业务，引发行业格局重塑。其核心客户纳微半导体已转向与力积电合作，英飞电也在布局300毫米GaN晶圆IDM产线，氮化镓作为第三代半导体核心技术，在高效能源转换等领域仍具长期发展潜力。