【视界】前沿产业一周资讯（No.160）：集成电路

国内动态

全国大学生集成电路创新创业大赛落幕

8月24日，第九届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛落幕。本届赛事共吸引7400余支团队参赛，覆盖全国517余所院校。武汉理工大学入围的14支参赛队伍全部获奖，其中全国一等奖4项、二等奖7项、三等奖3项。

临港新片区建设集成电路人才实训基地

8月24日，第九届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛颁奖典礼在上海临港新片区举行，同时启动了临港新片区集成电路人才实训基地建设。该基地将由工信部人才交流中心和临港新片区管委会指导建设，上海临港新工科产教融合研究院与上海临港司南半导体科技有限公司联合运营。

企业动态

多企业联合成立一批集成电路新公司

8月26日，新紫光集团、斯达半导、寒武纪等企业联合成立一批集成电路新公司，推动产业链协同创新。

康芯威展示全栈自研实力

8月26日-28日，康芯威重磅亮相深圳国际电子展。康芯威已实现产品供应链100%全国产化，其自主研发的eMMC 5.1嵌入式存储主控芯片荣获“2025半导体市场创新表现奖”中的“年度优秀AI芯片奖”。

合肥晶合集成电路取得新专利

8月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为 “图像传感器及其形成方法” 的专利，授权公告号CN120358812B，申请日期为2025年6月。