集成电路
一周动态
国际动态
第二十二届中国国际半导体博览会在北京举办
北京第二十二届中国国际半导体博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，设置AI芯片、装备升级、中韩合作等论坛，吸引北方华创、华为、华虹等500余家企业参展，覆盖设计、制造、封测全产业链。展会强调通过国际协会（如巴西、东南亚、韩国）与地方展团（陕西、山东）联动，推动技术研发、产能合作及区域产业融合，助力本土企业融入全球供应链。
国内动态
国际分销峰会探讨集成电路供应链韧性构建
深圳IIC Shenzhen 2025“全球分销与供应链领袖峰会”聚焦“元器件供应链的多元生态格局”，提出通过物联网、大数据、人工智能技术打破传统链条束缚，构建开放协同的智能供应链网络。峰会强调AI、物联网、大数据对分销与供应链的赋能作用，推动全球产业变局下的韧性增长，并揭晓“2025年度全球电子元器件分销商卓越表现奖”，表彰生态协同创新企业。
无锡集成电路产业链合作对接会聚焦创新突破
无锡举办集成电路产业链合作对接会，展示多项研发成果：云途、英迪芯微车规级芯片规模化应用于全球整车品牌；卓胜微高端射频滤波器突破技术壁垒；沐创推出国内首款RISC—V智能网络安全芯片；邑文微电子刻蚀机、微导纳米ALD设备加速产线导入。同时，至讯创新提出中低层数3D NAND代工模式，号召产业链合作提升存储芯片产能。
企业动态
天岳先进引领第三代半导体技术突破
在厦门第十一届国际第三代半导体论坛上，天岳先进“全系列12英寸碳化硅衬底”技术获评“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”首位。该技术将碳化硅行业带入12英寸时代，单片晶圆芯片制造效率提升超30%，已应用于新能源汽车、光伏储能及AI眼镜光波导片（解决视场角窄、散热差等痛点），并入选中国信通院“AI眼镜创新场景优秀方案”。
力合微深化PLC技术在新能源领域研发
力合微接受机构调研时透露，其PLC技术已应用于储能电池管理领域。通过“智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目”，公司开发电池管理芯片级解决方案，拓展新能源产品线。该技术在智能电网、智能家居、光伏新能源等领域实现多赛道协同。
资料提供：宸投企管公司服务部
编辑：夏本初
审核：王雅鑫
责编：李孟辰
