尹满华：中国芯片业 突破需自强

随着美国大选的临近，特朗普政府进一步不遗余力地对中国进行施压和制裁，试图通过更加极端的对华政策获得部分阵营的选票。路透社4日援引美国国防部一名官员消息称，特朗普政府正考虑，是否将中国顶级芯片制造商中芯国际(981)列入“贸易黑名单”。路透社称，美国正加大打击中企的力度。中芯国际可能被列入实体列表，是继华为之后，中国芯片领域龙头企业，又一次遭到美国的封杀和制裁。

芯片无疑是近期热度最高的一个词，早在两年前中兴通讯，险些暴毙于美国芯片断供之时，中国社会就早已开始普遍认识到芯片的重要性。而在华为、中芯之后，芯片无论是在社会大众还是在国家政府的层面，都被提升到了一个全新的高度。在这样的社会环境和舆论环境之下，全力支持“中国芯”的同时，也要谨防市场的鱼龙混杂和乱象丛生。

俗话说，好钢要用在刀刃上，无论是政府也好，企业也好，盲目投入的结果很可能是人财两空，只有对芯片行业有个基本的认识，才能了解到中国芯片行业的瓶颈在哪里，才能更有针对性地支持“中国芯”。

从根本上来说，中国芯片行业当前的现状，缺少的不是研发设计能力，而是在生产制造环节，包括生产芯片的工艺和技术有很大欠缺和不足。简而言之，我们可以设计，但短期内没有办法生产出来质量最好、或者不能生产，这是问题的核心。华为消费者业务 CEO 余承东，近期在谈及芯片时就表示，华为具备芯片设计的自研能力，但不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工。而在芯片生产领域的独苗中芯国际，也正陷入美国制裁的窘境，不同于华为业务的相对多元化，中芯国际实际承担的是代工厂的角色，其生产芯片所需的设备、技术和材料大多依赖美国以及美国相关的替代企业提供。这使得中芯国际，虽然是中国大陆最先进的晶圆代工企业，但在芯片制造领域依然没有话语权，一旦被列入实体列表，其核心业务将受到毁灭性的打击。

当然，客观来看，对于中国芯片行业，我们也无法求全责备，在供应链全球化的今天，芯片行业经历了长时间的发展和竞争，各个国家和企业都在践行长板效应，强化自身的比较优势，即便强如光刻机霸主的ASML，也涉及了四十多个国家的设计和参与。在这样的市场环境下，中国试图在短时间内能够拥有完整的科技研发生产制造能力，是很难实现的。一是芯片产业基础薄弱，尤其是生产制造环节，与其他国家相比还有明显的差距；二是芯片生态链同样欠缺，这导致芯片的提速发展某种程度上处于空中楼阁；三是中国的半导体的自主研发能力欠缺，能够真正推动行业发展的企业数来数去就只有那么一两家。

笔者以为，中国芯片行业眼下的当务之急，反而是不能过度急躁，芯片行业是人才、技术、环境、资本的长期积累，社会和政府的高度重视是重要的，但还是那句话，好钢要用在刀刃上，光靠简单粗暴的资金和政策扶持是远远不够的。一方面要注重人才环境的改善，培养和留住芯片人才，确保高端人才愿意在行业内，在境内发展。另一方面要注重企业环境的改善，为芯片领域的国内企业提供更好的生存环境，目前IC设计大厂为了追求性能提升，大都会选择更好的EDA工具，或者生产工艺更高的晶圆制造代工厂。这使得国内的企业不仅营收堪忧，更无法在自身产品上得到正向回馈，在用工艺以及工艺结合上就很难得到根本性的技术突破。

芯片行业作为典型的高新技术产业，并不同于一般的工业，是重投资，缓见效的行业，这本身就与中国长期以来赚快钱的投资风格相悖。投入大产出少导致在过去很长一段时间里，芯片行业陷于想蹭热度赚钱，又怕钱真的被拿来研究芯片的窘境。西方先进国家在芯片领域的优势实在太强大，砸下去千亿万亿花费数十年，能不能研究出来是个问号，研究出来性能是个问号，成本又是个问号，市场买不买单还是个问号。这使得真正致力于芯片行业的企业和资本少之又少。在未来行业的发展中，只有戒骄戒躁，潜下心来搞研究才能真正改变中国芯片行业的前途。

在文章的最后，还是要为华为点赞，华为无疑是中国在全球影响力最大、技术能力最强的中国企业。美国制裁华为的根本原因，其实就在于华为在一些技术和功能上已经超越美国，成为事实上的行业领军者。而中国的芯片行业决不能仅仅依靠华为一家企业，只有更多的华为涌现出来，中国才能真正迈出芯片领域的包围圈，走出自己的节奏。