

随着5G大规模商用推进,移动通讯、物联网、人工智能、动力电池、新能源汽车等新产品都具备高热流密度、高功率超薄等特性,由此带来对导热、散热材料提出更高的要求。以5G时代智能手机为例,芯片、模组及器件集成度和密集度大幅度提升,导致因发热密度大大增加带来的功耗痛点,所以新型导热和散热材料成为一个重点的研究领域。
作为中国导热散热及新材料领域专业展会,2023第十届深圳国际导热散热材料展览会将于2023年8月29-31日在深圳国际会展中心举行,预计将有超过500家企业、近千余品牌集中亮相。

利物盛基于十多年的石墨烯专利技术和应用产业融合积累的丰硕成果及经验,将携石墨烯粉体、浆液、高导热石墨烯散热膜、石墨烯导热硅胶片、石墨烯散热涂料、石墨烯塑料母粒等高科技产品亮相本次展会,利物盛石墨烯系列产品已经广泛应用于半导体、显示面板、数据处理中心、半导体照明、电器等的热性能管理,通过展会,受众在此可以找到解决材料痛点的一揽子方案。利物盛竭诚为广大用户提供一流的服务。
展会时间
⏰2023年8.29-8.31
展会地点
📍深圳国际会展中心(7号馆)宝安区福海街道展城路1号
展位号
⛳7号馆—7F70
利物盛携手主办方热忱欢迎各位行业内专家和朋友莅临本公司展位参观与交流!我们热切期待并恭候您的到来!

免责声明:所载内容来源于互联网、微信公众号等公开渠道,我们对文中观点保持中立态度。本文仅供参考,交流。转载的稿件版权归原作者和机构所有,如有侵权,请联系我们删除。

