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【103片区企业】江波龙多款新品亮相MemoryS 2025

【103片区企业】江波龙多款新品亮相MemoryS 2025 LCN临港企业荟
2025-03-14
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3月12日,MemoryS 2025深圳盛大开幕,本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。103片区企业江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。



蔡华波先生在演讲中指出,江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位,不断探索符合当下产业趋势,又能够解决市场和客户痛点的创新商业模式。为此,江波龙构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT(Enterprise Semiconductor Assembly and Testing)专品专线定制封测制造,以及以Zilia海外存储产品制造Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力



自研主控芯片矩阵扩充

冒险精神、厚积薄发


蔡华波先生表示,江波龙凭借综合、专业的芯片人才,从2024年的eMMC主控和SD主控,到2025年发布的UFS主控USB主控,公司不断丰富自研主控矩阵,核心IP自主设计研发,为产品性能带来了跨越式提升,同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。



UFS 4.1

自研主控实现满血性能

自研主控WM7400 | 同时支持TLC和QLC

4350MB/s顺序读 | 750K IOPS随机写 | 容量可达2TB



eMMC Ultra

突破性能瓶颈

自研主控WM6000 | 超协议设计 | 600MB/s协议理论速度

突破eMMC 5.1性能瓶颈 | 性能接近UFS 2.2 64GB水平



自研主控汽车存储

综合产品体现

车规级UFS:自研主控 | 自有封测 | 64GB~256GB | Grade2

车规级eMMC:自研主控 | 自有封测 | 4GB~128GB | Grade2/3

车规级LPDDR4x:高性能 | 低功耗 | 2GB~8GB | Grade2

车规级SPI NAND Flash:自研Flash | 1Gb~4Gb | Grade2


企业级存储实现综合竞争力

一站式产品组合满足AI本地化部署

PCIe eSSD:1.6TB~7.68TB | 1~3DWPD

SATA eSSD:480GB~3.84TB | 1~3DWPD

MRDIMM:128GB~256GB | Up to 8800MT/s | DDR5即插即用

RDIMM:32GB~128GB | Up to 6400MT/s



存储出海

全球供应、本地服务


蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局,公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。



TCM / PTM综合创新服务 

构建开源存储商业


AI的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势,应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级,以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此,江波龙打造了开放的商业模式,向合作客户开放核心能力,与更多行业伙伴深度协作、优势互补,驱动联合创新,引领存储商业新模式。


TCM商业模式

以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户


PTM 产品技术制造

(存储产品Foundry)模式



元成苏州

成为TCM & PTM封测制造载体


PTM开源协作

存储连接、连接存储



在MemoryS 2025上展示的开源存储商业模式和综合创新服务,正是公司向半导体存储品牌企业转型举措的集中体现。未来,江波龙将继续深耕半导体存储领域,以客户需求为导向,持续推动商业模式升级,加速创新产品的商业化,并在品牌建设和存储出海方面不断发力,为行业创造更多可能。



资料提供:Longsys 江波龙

编辑:夏本初

审核:王雅鑫

责编:李孟辰


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