集成电路
一周动态
国际动态
英伟达调整中国市场战略
5月18日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，未来不会再推出Hopper系列芯片。
国内动态
上海张江高科助力20亿元集成电路产业基金
5月19日，张江高科发布公告称，其全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司（以下简称“张江浩成”）作为有限合伙人，参与投资元禾璞华集成电路产业基金（有限合伙）（暂定名）。该基金的目标募集规模约为20亿元人民币，张江浩成认缴出资额为1亿元。该基金主要关注长三角、珠三角以及国内其他半导体产业较发达的地区，同时兼顾其他具备半导体及硬科技产业发展潜力的区域。其投资领域涵盖半导体核心环节，包括IC设计、制造、封测、设备、零部件、材料、EDA等，以及泛半导体及硬科技领域，如人工智能、汽车电子、新材料、智能制造等。
工信部推动电子信息制造业发展
5月17日，工信部在山西省太原市召开2025年全国电子信息制造业高质量发展行业会，强调要聚焦集成电路、基础电子和整机系统等领域，培育壮大一批新兴产业和未来产业。
企业动态
小米将发布玄戒系列芯片
高通发布第四代骁龙7移动平台
近日，高通正式发布第四代骁龙7移动平台。该平台采用台积电4纳米工艺制程，首次在骁龙7系中采用1+4+3 CPU架构，最高主频达2.8GHz，CPU性能较前代提升27%，GPU图形渲染速度提升30%，整体AI性能提升65%。
资料提供：宸投企管公司服务部
编辑：杨青
审核：王雅鑫
责编：李孟辰
