【视界】前沿产业一周资讯（No.55）：集成电路

2025 年 3 月 27 日，由 AspenCore 主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海金茂君悦大酒店启幕。作为中国具影响力的 IC 和系统设计盛会，本届 IIC 聚焦中国 IC 设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道，吸引了 Broadcom、ADI、Cadence、ST、腾讯云、阿里巴巴达摩院等国内外领军企业深度参与。

2025年3月26日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心开幕。此次展会吸引了全球众多知名企业参展，包括国际光刻机龙头阿斯麦、半导体量检测设备国际龙头企业KLA、半导体设备企业东京精密等。此外，2025国际电子电路（上海）展览会也在3月26日闭幕，吸引了782家国内外领先企业及超过7万名专业观众。

作为中国集成电路测试装备的创新先锋，长川科技携测试机、分选机、AOI、探针台等各大产品线的多款高性能设备亮相 SEMICON China 2025，向全球客户展示公司在新能源、汽车电子、5G 通信、云计算等领域的系统测试解决方案。

作为集成电路材料领域的核心企业，江丰电子在SEMICON China 2025上展示了超高纯溅射靶材、功能镀膜靶材等百余种创新产品，并进行了主题演讲。

根据最新报道，台积电即将进入2纳米生产阶段，并且已经决定提前扩产，以提振其市场竞争力。该举措不仅可能改善台积电在技术上的领先地位，还能有效应对外界对其整体产能配置的担忧。这种快速调整反映了该公司在面对不断变化的市场需求时所展现的灵活性与前瞻性。