【视界】前沿产业一周资讯（No.135）：集成电路

国内动态

 新产业平台交流会召开

7月20日，集成电路产业集群协同发展对接会暨丽水特色半导体 “万亩千亿” 新产业平台交流会在丽水举办。活动现场发布《2025浙江省集成电路产业发展研究报告》，系统总结了2024年浙江省集成电路产业成果，剖析发展短板与薄弱环节，展望产业发展未来。

集成电路产业发展闭门会举办

7月25日，由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办的“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”在上海松江举行，其中“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”备受瞩目。

企业动态

芯恩集成电路获得专利

金融界7月24日消息，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为 “一种测量方块电阻的装置” 的专利，授权公告号CN223139722U，该装置可保证探针测量方块电阻时的精准度。

合肥晶合取得专利

7月23日，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为 “测试结构及半导体结构” 的专利，授权公告号CN223140782U，申请日期为2024年08 月，该专利可在确保晶圆允收测试的有效性的前提下提高晶圆的有效使用面积。

恒坤新材科创板IPO上会审议

恒坤新材科创板IPO于7月25日上会审议，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。