集成电路
一周动态
国际动态
中国科学院与华为联合发布全球首款量子-AI融合芯片“太极”
中国科学院与华为共同发布“太极”芯片，采用光量子与硅基混合架构，运算能力达传统超算十万倍，功耗降低90%。该芯片已应用于新能源开发（如光伏电站效率提升18%）和智慧城市（交通拥堵率下降47%），并支持量子雷达目标跟踪精度达0.1米，标志中国在量子计算与人工智能融合领域实现技术换道超车。
国内动态
上海“金融+集成电路”高峰论坛促成产融深度对接
“金融+集成电路”产业高峰论坛圆满落幕。论坛聚焦金融资本如何精准赋能集成电路产业，推动关键技术突破和国产化进程。
RISC-V生态下的产业崛起，苏州集成电路产业规模突破1200亿
江苏省RISC-V产业联盟正式成立。这场由国芯科技、睿芯集成等龙头企业领衔，集结全省产学研力量的行动，标志着苏州集成电路产业站上了新高度。数据显示，苏州集成电路产业规模已突破1200亿元，集聚企业超380家，成为全国产业链最完整的“芯”高地之一。
企业动态
华大九天EDA技术突破
国产EDA龙头华大九天发布2025年半年报，显示其数字电路设计工具覆盖近80%主流需求，新推出的数字仿真验证工具HimaSim和静态时序分析工具HimaTime性能提升30%，已获8nm/5nm先进工艺认证。
中芯国际筹划加速集成电路制造布局
中芯国际公告拟发行A股收购控股子公司中芯北方少数股权，股票自9月1日起停牌。此举旨在强化集成电路制造环节控制力，契合国家“十四五”规划对高端芯片自主可控的战略要求。
资料提供：宸投企管公司服务部
编辑：夏本初
审核：王雅鑫
责编：李孟辰
