【视界】前沿产业一周资讯（No.184）：集成电路

国内动态

北京微电子国际研讨会聚焦芯粒与RISC-V

2025北京微电子国际研讨会开幕，聚焦RISC-V、硅光、芯粒三大前沿技术，北京经开区集成电路产业规模突破千亿，2025年上半年产值达528亿元，同比增长20.5%。

第三届集成芯片和芯粒大会在武汉召开

10月10-13日，由武汉大学等主办的第三届集成芯片和芯粒大会在武汉举行，聚焦“设计封装协同，共筑芯未来”。会议设立16场技术分论坛，覆盖三维集成、异构融合等前沿方向，并展示国产化三维堆叠存储芯片项目（I/O密度达128Gbps/mm²，较国际竞品提升40%），推动“设计-制造-封测”全链条协同发展。

企业动态

AMD与OpenAI达成四年芯片供应协议

AMD宣布向OpenAI供应数十万AI芯片，协议含认股权证及6吉瓦GPU战略合作，推动AI芯片需求爆发，利好中科曙光、浪潮信息等算力产业链企业。

英特尔公布18A制程PC芯片架构细节

英特尔首次透露18A制程工艺的首款产品——代号Panther Lake的新一代AI PC处理器架构细节。这是英特尔在美国制造最先进半导体节点方面取得的关键突破。18A制程是英特尔首个在美国开发和制造的2纳米级节点，相较前代产品实现15%的性能功耗比提升和30%的芯片密度改进。