【视界】前沿产业一周资讯（No.175）：集成电路

国内动态

深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展举办

深圳国际半导体展与集成电路产业创新展联合举办，规模超30万平方米，吸引5000余家展商，覆盖集成电路设计、制造、封测及光电子全产业链。展会整合CIOE中国光博会资源，设立人工智能、先进封装等专题论坛，推动跨领域技术共享与国际合作。

国务院发布集成电路企业税收优惠政策

9月16日，工信部等四部门联合发布通知，明确2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单，覆盖设计、生产、封测、装备、材料全产业链。政策支持企业通过技术创新与国产化替代提升竞争力，强化产业链自主可控能力。

企业动态

天岳先进在碳化硅衬底领域实现突破

天岳先进在碳化硅衬底领域实现微管缺陷归零，6英寸、8英寸衬底全部国产化，中电化合物半导体8英寸外延片性能达国际领先水平。

龙芯中科首款GPGPU芯片研发完成

龙芯中科宣布首款GPGPU芯片9A1000研发基本完成，三季度内将交付流片。该芯片定位低成本图形处理，算力对标RX550，后续规划9A2000/3000系列。流片结果待测试验证，成功将填补国产通用GPU空白。