创新集成硅光芯片平台，开启智能互联新时代

公司成立于2013年，集团总部位于英国牛津，是一家无晶圆厂的硅光芯片开发及销售企业。开发了独特的 VLSI（超大规模集成电路）硅光电子芯片平台，将光纤端口直接集成到数字处理设备和 CPU，从而完全消除了低效的电气连接。

公司的产品已经开发到第三代，用于IC处理器的光学I/O和传感功能。它的独特的CMOS可以与外界的光纤直接连接，极大的提高了数据处理的速度。该公司的芯片可以用于3D成像和量子计算（Quantum Computing）。

公司已与国内一家知名光纤通信厂商建立合资公司，以创新的单片光纤连接技术和全CMOS电子芯片组进行高密度光学集成，以提供新一代光子光学收发器模块，从而实现更低的功率和更高的制造效率。

1.拥有生产流程及芯片设计的独家专利，现已有超过40项已授予的专利及190项正在申请的专利。

2.已建立起一个优质的生产制造生态圈，并已拥有所有垂直领域内多家一级企业客户。市场反响积极，目前公司已有1000万张芯片的订单。

3.应用场景广泛，独创性专利设计可覆盖消费类产品、医疗器械、机器视觉、光学连接等各大领域的需求。

1.根据Technavio发表的研究，全球光纤网络硬件市场预计到2021年将增长到249.9亿美元，复合增长率接近13％。

2.不断增长的移动数据流量，对数据中心的高需求以及5G网络的发展，是市场对新型光纤网络硬件的主要推动力。

3.预计在医疗可穿戴设备及汽车传感器市场价值可达160亿美元，而面向数据中心性能提升的市场价值可达40亿美元。

1.公司在光纤中，依靠光电子和电子这两种不同介质的内在优势，创新了一个CMOS与光通信的理想组合，利用光电子的优越性来完成一些特定的任务，使网络能够比传统系统更快速、经济和高扩展性，从而将光电子更深入地推进芯片领域。

2.公司的技术可以低成本用更少的组件和电力来生产，支持更大的分组交换系统，光子的自由度可以减少网络布线的复杂性，还可以使激光雷达（Light detection and ranging, LIDAR）等小型化。也可以应用在许多其他快速增长的通信、信息处理和传感市场等领域，例如，人工智能、无人驾驶、3D成像以及健康监控等领域。

3.公司的硅光子平台可以与外界的光纤直接连接，其独家芯片生产流程专利技术可以实现以低成本及更少的组件和电力来完成生产，且产量大速度快。

4.公司的硅光电子芯片平台是传统光纤的收发器和大型分组交换ASIC补充，它对交换结构进 行重新分区以获得更好的高速连接。在芯片组上应用该光电子技术，可以大大降低成本的同时连接数十个太比特交换机ASIC和其他处理器芯片。

5.公司通过太比特级光学包开关平台 (optical packet switch)，可以与多达数十万台云服务器实现光纤网络，从而降低通信延迟和提高服务器利用率。