WEEKLY REPORT
2025.1.2-1.7
集成电路
一周动态
国际动态
英特尔收购以色列芯片制造商Mobileye
英特尔公司宣布以约150亿美元的价格收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye，此次收购将使英特尔在自动驾驶芯片市场占据重要地位，推动其在智能汽车领域的进一步发展、
台积电在日本新建先进封装工厂
台积电在日本新建了一座先进的封装工厂，预计将于2026年投产。该工厂将采用先进的封装技术，为全球客户提供更高效的芯片封装解决方案，进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位。
三星电子发布新一代存储芯片
三星电子发布了新一代的3D NAND存储芯片，该芯片采用了最新的176层堆叠技术，具有更高的存储密度和更快的数据传输速度。这将为智能手机、数据中心等应用领域带来更强大的存储性能。
国内动态
国家发布集成电路产业高质量发展行动计划
国家工业和信息化部发布了《集成电路产业高质量发展行动计划（2025-2030年）》，明确了未来五年集成电路产业发展的目标和重点任务，包括加强核心技术研发、优化产业布局、提升产业链供应链安全等，以推动我国集成电路产业实现高质量发展。
地方政府加大集成电路产业扶持力度
北京市政府出台了新的集成电路产业扶持政策，设立专项基金支持集成电路企业的研发创新和项目建设，同时提供税收优惠、人才引进等多方面的支持，吸引国内外集成电路企业落户北京。
国家集成电路产业投资基金二期启动
国家集成电路产业投资基金二期正式启动，募集规模达2000亿元人民币，将重点投资于集成电路制造、设计、封装测试等关键环节，进一步促进我国集成电路产业的快速发展。
企业动态
中芯国际宣布扩产计划
中芯国际宣布将在上海新建一座12英寸晶圆厂，预计2026年投产，产能将达到每月5万片。此次扩产将进一步提升中芯国际的市场份额和竞争力，满足国内外市场对先进制程芯片的不断增长需求。
华为海思发布新一代AI芯片
华为海思推出了新一代的AI芯片Ascend 910，该芯片采用了先进的7纳米工艺，具备强大的AI计算能力和低功耗特性。这将为华为在人工智能领域的应用提供更强大的硬件支持。
紫光国微与国际公司合作开发新型存储器
紫光国微与美国美光科技公司达成合作，共同开发新型的3D XPoint存储器。该存储器具有高读写速度和高耐用性，将为数据中心、高性能计算等领域带来更高效的存储解决方案
