【视界】前沿产业一周资讯（No.70）：集成电路

2025年4月17日，全球半导体产业战略峰会（SEMI产业创新投资论坛）在上海举行。峰会汇聚了国内外产业与投资领袖，共同探讨全球半导体产业的发展趋势和投资机会。

4月17日，异构集成国际会议（HIIC 2025）在上海召开，聚焦异构集成的关键技术与产业方向，吸引了产业链上下游的广泛关注。

4月17日，上海市市长会见了英伟达CEO黄仁勋。黄仁勋此次访问上海，旨在推动英伟达在华业务发展，特别是与上海集成电路设计产业园的合作。

4 月 17 日，英特尔公司申请 “用于先进的集成电路结构制造的异质金属线构成” 专利。4 月 22 日，英特尔公司申请 “具有改进的盖的自对准栅极端盖（SAGE）架构” 专利。这些专利都与先进的集成电路结构制造相关，旨在提升集成电路的性能。

中芯国际在4月22日发布了2024年年报及2025年一季报，报告显示公司营收和净利润均实现了显著增长，显示出其在集成电路制造领域的强劲发展势头。