集成电路
一周动态
国际动态
苹果芯片设计可能变革
6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在A20系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装技术。
国内动态
集成电路出口增长
6月4日，《人民日报》报道，工业和信息化部数据显示，今年前4月，中国集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%，出口1063亿个，同比增长20%，显示出中国集成电路产品不断加强自主创新，在国际市场上继续保持竞争力。
企业动态
博通芯片出货与财报发布
英伟达与任天堂合作
据台媒中央社6月4日报道，任天堂新一代游戏主机 Switch 2于6月5日在日本和美国率先开卖，其核心芯片供应商英伟达CEO黄仁勋现身Switch 2最新宣传视频，强调定制化芯片带来移动设备最先进的图形技术、专用人工智能处理器、超低功耗 3大突破。
资料提供：宸投企管公司服务部
编辑：杨青
审核：王雅鑫
责编：李孟辰
