【视界】前沿产业一周资讯（No.115）：集成电路

国内动态

2025 世界半导体大会暨国际峰会开幕

近日，以“合作芯机遇，共谋新发展”为主题的2025年世界半导体大会暨国际峰会在南京开幕。出席的各领导及业内专家共同深入展台，现场考察企业带来的最新技术突破与创新产品。

中科院上海光机所取得突破性进展

近日，据中科院上海光机所官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。

企业动态

苏奥传感刹车压力传感器进入市场新阶段

6月22日宣布其自主研发的刹车压力传感器正式进入市场客户定点阶段，将应用于AEBS（高级紧急制动系统），反映了新能源汽车对传感器需求的爆发式增长。

炬芯科技入选创新百强企业

在2025世界半导体大会上入选“2025中国集成电路创新百强企业”。其凭借在端侧AI芯片方向的架构创新与商业化落地表现获此殊荣，通过持续深耕低功耗下的低延迟高音质音频技术，构筑起集“技术创新、尖端芯片、开发者生态、应用落地”于一体的技术生态壁垒。

 德州仪器抛巨额投资计划

近日，德州仪器（TI）宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资。