【视界】前沿产业一周资讯（No.50）：集成电路

近日，全球 EDA 工具大厂新思科技（Synopsys）宣布携手英伟达深化合作，通过英伟达 Grace Blackwell 平台将芯片设计加速高达 30 倍

3 月 19 日消息，英特尔公司申请一项名为 “静态随机存取存储器的栅极接触部图案化” 的专利，公开号 CN 119629987 A，申请日期为 2024 年 8 月，公开了包括静态随机存取存储器（SRAM）并且在源极 / 漏极（S/D）金属化之后使用栅极接触部图案化制造的集成电路（IC）结构。

截至 2025 年 3 月 19 日收盘，诚迈科技股价报 52.45 元，单日成交额达 5.05 亿元。近期其全资子公司青海承迈电子科技有限公司成立，业务范围覆盖集成电路设计与销售等领域。此前一周，公司还新设了两家全资子公司，重点拓展集成电路相关业务。

3 月 19 日，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请 “一种半导体结构及其形成方法”“一种改善半导体器件中芯片制造良率的方法” 两项专利；成都奕成集成电路有限公司申请 “一种封装结构和电子设备” 专利；深圳爱仕特科技有限公司申请 “一种集成电路芯片加工封装装置及其封装方法” 专利；中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请 “半导体结构的形成方法” 专利。

3 月 19 日消息，据 Barron's 报道，芯片设计大厂博通曾多次对外表示，其获得了多个面向 AI 应用的 ASIC（特定应用集成电路）设计服务订单，并且博通现有的三个大客户的定制 AI 芯片在 2027 年市场商机将介于 600 亿美元至 900 亿美元之间，博通有望从中获得 “合理的份额”。

当地时间 3 月 18 日，在英伟达于美国圣何塞举办的 GTC 2025 大会上，AI 服务器大厂纬创（包括旗下纬颖）展出了与英伟达合作开发的一系列搭载最新 NVIDIA Blackwell Ultra 平台的 AI 服务器，以及先进液冷技术，以满足市场对算力及散热技术的需求。