【视界】前沿产业一周资讯（No.30）：集成电路

世界集成电路协会（WICA）发布2025年展望报告，预计2025年全球半导体市场规模将达到7189亿美元，同比增长13.2%。推动增长的因素包括创新架构和数据处理方式的出现，以及AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品的应用。

近日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包括可再生能源、火车和电动汽车在内的高压应用提供一流的碳化硅功率技术。这一举措标志着英飞凌在碳化硅技术应用上迈出了重要一步，有望进一步提升相关领域的能源效率和性能表现。尤其在电动汽车领域，英飞凌不断拓展合作版图。

国内动态

2025年2月19日，A股市场科技板块强势上涨，半导体板块午后持续走高，华虹公司大涨17%，韦尔股份、帝奥微等多股涨停。

金融界2025年2月24日消息，国家知识产权局信息显示，极海微电子股份有限公司取得一项名为“第一芯片、芯片组件及耗材盒”的专利，该专利涉及打印成像技术领域，有助于降低芯片损坏率。

企业动态

2025年2月19日，华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金通过证券交易所交易减持中芯国际281.03万股。

2025年，芯原股份继续在汽车智驾系统、智慧可穿戴设备、基于生成式AI的云计算等领域发力，其NPU IP已广泛应用于多个市场领域，并计划在AI Pad和AI/AR眼镜等增量市场进行技术布局。

全球半导体封测龙头日月光集团（ASE Group）近日宣布，将投资2亿美元（约合新台币64亿元）在中国台湾高雄厂区设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，计划于2025年第二季度启动客户认证，并逐步推进商业化进程。