集成电路
一周动态
国际动态
ASM宣布部分产品将在美国生产
5月4日,荷兰半导体设备制造商ASM International在2025年第一季财报电话会议上表示,为应对美国的关税政策,决定立即开始在美国本土进行生产。这一举措反映出国际半导体产业受贸易政策影响,企业在生产布局上做出的相应调整。
纬创加速海外布局
5月6日,纬创发布一季报并公布一系列董事会决议,拟增资美国子公司并扩建工厂,同时进一步扩大在墨西哥的投资。
国内动态
国家发布科技创新债券支持政策
5月7日,国家发布科技创新债券支持政策,明确鼓励金融机构、科技企业及股权投资机构发行科技创新债券,优化融资流程并简化信息披露,推动集成电路等科技领域资金需求匹配。
半导体展会举办
5月8日至10日,重庆举办全球电子产业及生产技术(重庆)博览会和全球半导体产业(重庆)博览会,聚焦集成电路、第三代半导体、先进封装等领域。
企业动态
“延迟可调时钟毛刺过滤电路”专利公布
珠海格力电器与珠海零边界集成电路公司于5月8日公开一项“延迟可调时钟毛刺过滤电路”专利,通过简化电路结构降低芯片面积和功耗,助力芯片低功耗与小型化发展。
鸿蒙PC首次亮相
5月8日,华为在深圳召开鸿蒙电脑技术与生态沟通会,鸿蒙PC首次亮相,预计搭载自研芯片技术,进一步扩展终端生态链。
资料提供:宸投企管公司服务部
编辑:张力文
审核:王雅鑫
责编:李孟辰

