【视界】前沿产业一周资讯（No.40）：集成电路

集成电路

一周动态

3月5日，韩国政府表示，韩国将设立一个340亿美元的政策基金，为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。近年来，韩国已将12个行业指定为“国家战略技术”，并给予有针对性的财政支持和保护，以应对日益加剧的全球竞争和供应链碎片化。其中包括半导体、未来移动出行、可充电电池、生物制药、航空航天和人工智能等行业。

2025年集成电路科学技术大会（CSTIC 2025）将于3月24日至25日在上海举办。该会议由SEMI和IEEE-EDS联合主办，是中国规模最大、内容最丰富的半导体技术盛会。

根据越南信息和通信部下属的在线媒体Vietnamnet报道，越南政府已批准提供12.8兆越南盾（约5亿美元）的资金，用以支持建造该国的第一座晶圆厂。这象征着越南在发展国内半导体产业和确保供应链弹性方面迈出了重要一步。越南希望借此提高国内的半导体研发、创新和生产能力，支持国防、高科技产业和研究需求，推动其到2050年达成技术自给自足的长期愿景。

国内动态

中国的集成电路出口在2025年初继续呈现强劲增长，数据显示，前两个月的出口额达到了1804.4亿元人民币，同比增长13.2%。在这股浪潮中，28nm及更成熟制程工艺展现出了强大的竞争优势，成为全球半导体市场的重要一环。

中国科学家成功构建105比特超导量子计算原型机“祖冲之三号”，再次打破超导体系量子计算优越性世界记录，标志着我国在量子计算领域取得重大进展。据悉，“祖冲之三号”科研团队正在量子纠错、量子纠缠、量子模拟、量子化学等多方面加快探索。

企业动态

2025年以来，英伟达已连续经历了多次大跌。英伟达第一次大跌是2025年1月18日，当时是DeepSeek迅速在中美AI圈走红，低成本的AI大模型暴击英伟达堆算力模式，导致其股价重挫17%，市值跌破3万亿美元。2025年3月4日，再跌9%，3月6日，英伟达再跌5.74%。大跌背后原因是多方面，总体来看，就是DeepSeek打头阵，美国制裁与加关税助攻。

外媒最新消息显示，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。中介层是使半导体载板和芯片顺利连接的材料。现在的中介层是用昂贵的硅制造而成，这是高性能半导体价格增加的主因。若改以玻璃制造中介层，生产成本将大幅下降，且一样能抗热、抗震，还能简化微电路的制程。因此，玻璃中介层被视为是可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者。