【视界】前沿产业一周资讯（No.199）：集成电路

国内动态

北大团队突破光刻胶分子结构研究

北京大学彭海琳教授团队通过冷冻电子断层扫描技术，首次原位解析光刻胶分子在液相环境中的三维结构与界面分布，指导开发出减少光刻缺陷的产业化方案。相关成果发表于《自然·通讯》，破解7纳米以下制程良率提升的关键技术瓶颈。

上海集成电路产业前三季度增长11.3%，技术突破巩固全球竞争力

上海市统计局近期发布数据显示，2025年前三季度集成电路制造业产值同比增长11.3%，成为工业经济增长核心动力。上海已形成覆盖设计、制造、设备、材料的全链条产业生态，在12英寸产线技术升级、Chiplet封装、设备与材料本土化替代（如光刻设备、薄膜材料）等领域取得显著突破，持续巩固全球先进工艺与系统级封装竞争力。

企业动态

高端电子测量仪器实现突破

深圳市新凯来技术有限公司发布自主研发的90GHz超高速实时示波器，打破高端电子测量仪器“卡脖子”困境。

国产EDA工具实现里程碑突破

启云方科技推出两款自主知识产权的EDA设计软件（原理图与PCB），填补国产电子设计工业软件空白，推动半导体产业链自主化进程。