集成电路
一周动态
国际动态
美国芯片政策调整
美国参议院本周通过经修订后的《大而美法案》，将半导体制造商的投资税收抵免从25%提高至35%，目前正在等待众议院投票。该政策若通过，将鼓励更多半导体制造商在美国本土建厂，降低投资成本，同时规避白宫可能颁布的芯片关税风险。
国内动态
集成电路布图设计专有权公告发布
近日，国家知识产权局公告了多项集成电路布图设计专有权，包括杭州万高科技股份有限公司的“支持HRF通信协议的基于RISC-V架构的直流载波通信SoC”、贵州振华风光半导体股份有限公司的多种放大器和驱动芯片等。
上海硅光未来产业集聚区启动
近日，上海硅光未来产业集聚区“光启天地”在浦东新区启动建设，8家企业签约落地，并发布硅光未来产业基金矩阵，启动硅光概念验证平台。该集聚区将推动硅光技术在光通信、人工智能计算等领域的应用，助力上海集成电路产业高质量发展。
企业动态
三星正在测试LPDDR5X样品
近日，三星电子移动体验（MX）部门正在测试美光的LPDDR5X样品，以应对明年2月Galaxy S26系列的发布。该部门正在将美光样品与半导体（DS）部门的产品一起评估性能和价格，预计结果将于年底公布。
沐曦集成电路IPO申请受理
6月30日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司的科创板IPO申请获上交所受理，拟将募集资金用于推理芯片研发和产业化、面向前沿领域及新兴场景的高性能芯片研发。
氮化镓激光芯片国产化
近日，飓芯科技获3亿元B轮融资，加速大功率蓝绿光激光芯片国产化，已攻克多项技术难题，建成中国首条氮化镓激光芯片量产线。
资料提供：宸投企管公司服务部
编辑：夏秋彤
审核：王雅鑫
责编：李孟辰
