8月16日，在临港新片区管委会指导下，由临港投控集团、华为技术有限公司、中国建设银行上海自贸试验区新片区分行联合主办的“AI赋能·芯动未来”集成电路行业主题沙龙活动顺利举办，本次沙龙活动由LCN临港企业荟支持，聚焦“人工智能在集成电路产业的应用”，探讨AI技术在集成电路设计、制造及应用领域的前沿趋势和实践成果。
临港新片区管委会高科处四级调研员傅张杰，临港投控集团副总经理王宗友，中国建设银行上海自贸试验区新片区分行行长王烨、华为上海政企半导体拓展部部长鲁双杨出席活动。
临港新片区管委会高科处四级调研员傅张杰表示，集成电路是临港新片区最重要的核心产业，目前临港集成电路产业已覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。同时，新片区也持续推进人工智能产业发展。未来，临港将持续利用集成电路、人工智能及算力产业链集聚优势，加强上下游企业联动，推动高质量、低成本、高性能、国产化的 AI 算力，支撑产业创新发展，赋能城市数字化转型的核心理念。
临港投控集团副总经理王宗友指出，人工智能与集成电路行业是当今世界科技领域最具前沿性和影响力的领域之一。临港投控作为临港新片区开发建设主力军突击队，将以更开放的视角，学习借鉴相关行业产业知识，助力新片区集成电路行业创新发展。
中国建设银行上海自贸试验区新片区分行行长王烨表示，建行始终以金融生态服务科创生态，组建“建·沪链”科技产业金融联盟，促进全要素协同联动，提供全功能综合服务，支持全链条加速创新，营造综合金融服务生态圈，提供企业发展路上的全方位金融服务。
华为上海政企半导体拓展部部长鲁双杨表示，临港是上海集成电路产业的一面旗帜，也是全国半导体产业发展的排头兵，华为在技术、市场、人才等方面都拥有强大优势，致力于为行业的发展持续做出贡献。本次活动为华为和临港企业提供了互动交流的平台，围绕“人工智能如何帮助企业数字化转型、提高研发效率、提升生产良率、增加供应链韧性”等方面进行深入探讨，为行业发展注入新动力。
随后，由集成电路行业代表开展了围绕人工智能与集成电路结合与应用的六场主题演讲，共同探讨分享了AI在半导体行业的应用。
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在科技飞速发展的当下，人工智能已成为引领变革的关键力量，而集成电路产业作为现代科技的基石，正与人工智能深度融合,催生着无数创新与突破。活动不仅促进业内交流，更为与会者创造了广泛的合作机会，搭建了集成电路行业上下游企业共同探讨应用前景、技术挑战及发展趋势的桥梁，推动集成电路产业在创新研发和技术进步方面取得显著突破
