集成电路
一周动态
国际动态
传美国与阿联酋达成初步协议
5月15日消息,据路透社援引两名知情人士透露,美国已与阿拉伯联合酋长国达成初步协议,将自2025年起,允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最先进的AI 芯片。这将有助阿联酋打造对开发AI 模型至关重要的数据中心。
瑞萨电子与印度政府合作
5月14日,瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 (Meity) 建立合作伙伴关系,以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。
国内动态
上海临港加码布局超宽禁带半导体
企业动态
台积电今年将建9座工厂,3nm产能将增加60%
Rambus为下一代 AI PC提供业界领先内存模块
5月13日,致力于提升数据传输速度和安全性的领先芯片和硅IP供应商Rambus宣布推出用于下一代AI PC内存模块的完整客户端芯片组,其中包含两款用于客户端计算的全新电源管理IC (PMIC)。PMIC对于高效供电内存模块至关重要,可为高级计算应用提供突破性的性能。
资料提供:宸投企管公司服务部
编辑:杨青
审核:王雅鑫
责编:李孟辰

