【视界】前沿产业一周资讯（No.150）：集成电路

国内动态

国家数据局介绍集成电路发展情况

8月14日，国家数据局局长刘烈宏在国新办举行的 “高质量完成‘十四五’规划” 系列主题新闻发布会上介绍，“十四五”以来，我国集成电路加快布局，形成了覆盖设计、制造、封装测试、装备材料的完整产业链。

中国半导体技术与应用产业链大会举办

8月13日-14日，上海举办了中国半导体技术与应用产业链大会，众多企业及机构参与。大会汇聚800+行业领袖，共探技术创新、国产化替代与产业链协同，助力中国芯走向世界前沿。

企业动态

芯上微装第500台步进光刻机成功交付

8月10日消息，上海芯上微装科技股份有限公司宣布，其第500台步进光刻机成功交付给盛合晶微半导体 (江阴) 有限公司。芯上微装成立于2025年2月，其先进封装光刻机全球市占率达35%，国内市占率达90%。

瑞昱新加坡取得相关专利

8月13日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱新加坡有限公司取得一项名为 “保护集成电路中敏感资料的方法及集成电路” 的专利，授权公告号CN112926100B。

意法半导体取得相关专利

8月12日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为 “装置和集成电路芯片” 的专利，授权公告号CN223219008U。该专利涉及的装置可实现对节点电压的调节。