集成电路
一周动态
国际动态
我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构闪存
复旦大学周鹏、刘春森团队10月10日在《自然》发文，全球首创二维-硅基混合架构闪存芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题，刷新存储速率天花板，解决存储速度、功耗与集成度平衡问题，标志中国在半导体材料与器件创新领域取得重大突破。
国内动态
2025中国（武汉）国际半导体产业博览会举办
武汉国际博览中心举办展会，覆盖IC设计、先进制造、封装测试等全产业链。同期举办“人工智能与大模型芯片论坛”等20余场活动，展示碳化硅背晶退火设备（效率达18片/小时）、玻璃基板封装技术（提升信号完整性40%）等研发成果。
ABM光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山
佛山市人民政府与ABM公司签订合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目正式落户佛山，标志着粤港澳大湾区半导体设备制造能力再升级。
企业动态
路维光电发布掩膜版进展
路芯半导体掩膜版项目一期覆盖130-40nm制程节点，部分设备已具备28nm制程生产能力；二期项目将购置28nm电子束光刻机实现量产，加速国产掩膜版替代进程。
可控核聚变大会即将召开，多家企业参与
第30届国际原子能机构聚变能大会于10月13日—18日在成都举办。英杰电气为核聚变项目提供关键电源配套；厦门钨业具备ITER偏滤器钨探针组件研发能力；西部超导开发出核聚变用NbTi超导线材，长度达9万米，性能满足ITER要求。
资料提供：宸投企管公司服务部
编辑：夏本初
审核：王雅鑫
责编：李孟辰
