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【产品篇】IEP刻蚀终点检测系统

【产品篇】IEP刻蚀终点检测系统 上海车仪田科技有限公司
2024-11-20
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导读:半导体设备光电传感分析零部件和子系统
IEP(Interferometric Endpoint)干涉法终点检测系统通过监测晶圆表面被刻蚀膜层的厚度变化来判断是否到达刻蚀终点。系统包含采集干涉光谱的逻辑和计算膜厚判断终点的算法,集成到等离子体刻蚀设备上,作为监测和控制工艺过程的关键手段。
IEP刻蚀终点检测系统主要应用于Trench深槽刻蚀、Via深孔刻蚀、多晶硅栅极刻蚀、膜层回刻等,具有预判式终点检测、高稳定性光谱信号、集成高强度光源、大容量数据存储、支持集成OES、实时刻蚀速率计算等特点。
IEP刻蚀终点检测系统

【声明】内容源于网络
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上海车仪田科技有限公司
专注于研发制造半导体设备专用光电控制子系统,在等离子体光谱诊断、干涉光谱分析、傅立叶光谱分析、吸收光谱分析、辐射测温、荧光测温、涡街流量、质谱分析、声波分析等技术领域提供产业化应用产品。
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上海车仪田科技有限公司 专注于研发制造半导体设备专用光电控制子系统,在等离子体光谱诊断、干涉光谱分析、傅立叶光谱分析、吸收光谱分析、辐射测温、荧光测温、涡街流量、质谱分析、声波分析等技术领域提供产业化应用产品。
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