01 #展会介绍#
第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。展会面积6万平方米，五大展区，涵盖了晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。作为半导体行业的权威盛会，CSEAC汇聚了国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
02 #展会亮点#
专业性强：CSEAC是我国半导体行业专注设备与核心部件领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供了良好的展示平台。
辐射面积广：本次展会面积6万平方米，预计参会人数8w+，规模空前！
参展企业多：本次参会六馆联动，参展商1000+，汇聚了国内外知名企业，更完整的呈现了半导体行业的动态。
03 #车仪田简介#
上海车仪田科技有限公司专注于研发制造半导体设备专用光电控制子系统，公司团队成员拥有数十年的半导体产品产业化经验，是国内半导体设备龙头公司的光电类供应商战略合作伙伴。
公司在等离子体光谱分析、高精度温度测量及控制、气体液体浓度分析等技术领域提供在线式检测零部件和子系统，应用于半导体设备上参与核心工艺过程。应用领域几乎覆盖半导体芯片制造的全部工艺制程，包括刻蚀去胶工艺、薄膜沉积外延工艺、热处理工艺、清洗工艺等。
