近日，全球半导体行业的开年盛会——SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心成功举办。在这场汇聚前沿技术与顶尖企业的盛会上，上海车仪田科技有限公司凭借其自主研发的IEP（Interferometric Endpoint）刻蚀终点检测系统 ，从众多参评产品中脱颖而出，斩获第四届“产品创新奖”二等奖。
作为半导体装备领域最具影响力的专业奖项之一，SEMICON CHINA“产品创新奖”由行业权威专家、资深用户与技术领袖共同评选，注重产品的技术创新性、产业应用价值与市场推广前景。车仪田能够在激烈竞争中获此殊荣，不仅是对公司自主研发实力的高度认可，也标志着国产半导体装备在核心工艺子系统上实现自主可控。
精准定“终点”，铸就良率之基
技术突破：IEP-OES联用引领检测新高度
系统集成了高精度光谱采集模块与先进的膜厚算法，并可无缝接入刻蚀设备，实现闭环控制。更值得一提的是，车仪田创新性地实现了干涉终点检测与光学发射光谱终点检测的协同工作模式，通过“IEP-OES联用”，实现了从微观结构到腔体宏观变化的全面监控，显著提升工艺适应性与检测精度，已在多个量产场景中得到验证，性能达国内领先水平。
扎根产线，赋能自主产业链
立足创新，向芯而行
作为国内领先的在线测控类关键子系统与核心零部件供应商，车仪田始终致力于为半导体制造及相关设备提供软硬件一体化的在线检测与控制解决方案。
从终点检测、测温系统到气体分析系统，再到加热带、臭氧系统及真空阀门，车仪田构建了六大核心产品线，精准感知并控制着半导体工艺制程中的每一个关键环节。
此次荣获SEMICON CHINA“产品创新奖”二等奖，是荣誉，更是动力。站在国产半导体产业高速发展的风口，上海车仪田科技有限公司将继续秉持创新精神，深耕在线测控领域，以更多“国内领先、国际一流”的产品，为中国半导体产业链的安全与自主贡献力量。
2026
