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【产品篇】LEP刻蚀终点检测系统

【产品篇】LEP刻蚀终点检测系统 上海车仪田科技有限公司
2024-12-02
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导读:半导体设备光电传感分析零部件和子系统

LEP(Laser Interferometric Endpoint)刻蚀终点检测系统采用单色激光干涉原理,通过自身激光干涉及成像系统实时在线监测腔室中薄膜材料的厚度变化,实现终点检测。

LEP刻蚀终点检测系统主要应用于Via深孔刻蚀、Trench深槽刻蚀、DBR叠层刻蚀、EPI外延层刻蚀等领域,其镜头可更换,灵活性高,能适配不同的腔体,具有应用范围广、观测视野大、软件功能强大、大容量数据存储等特点。

LEP刻蚀终点检测系统

【声明】内容源于网络
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上海车仪田科技有限公司
专注于研发制造半导体设备专用光电控制子系统,在等离子体光谱诊断、干涉光谱分析、傅立叶光谱分析、吸收光谱分析、辐射测温、荧光测温、涡街流量、质谱分析、声波分析等技术领域提供产业化应用产品。
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上海车仪田科技有限公司 专注于研发制造半导体设备专用光电控制子系统,在等离子体光谱诊断、干涉光谱分析、傅立叶光谱分析、吸收光谱分析、辐射测温、荧光测温、涡街流量、质谱分析、声波分析等技术领域提供产业化应用产品。
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