2026年3月27日，全球规模最大、规格最高的半导体“嘉年华”——SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。在这场汇聚1500家展商、超100000㎡展览面积、吸引全球目光的行业盛会上，上海车仪田科技有限公司携六大核心产品线及最新技术成果亮相，与业界同仁共话“跨界全球·心芯相联”的产业未来。
本届展会规模再创新高，5000余个展位、20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。数据显示，2026年全球半导体产业规模预计将达到9750亿美元，逼近万亿美元大关，其中AI基础设施支出将达4500亿美元，推理算力占比首次超过70%。
在这一历史性拐点时刻，上海车仪田科技有限公司作为国内领先的在线测控类关键子系统与核心零部件供应商，以自主研发的硬核技术与成熟的量产能力，向全球同行展示了中国半导体核心子系统的创新力量。
本次车仪田六大产品线（加热带、测温系统、气体分析系统、终点检测系统、臭氧系统、真空阀门）悉数亮相，吸引了众多专业观众与潜在客户驻足交流。就在不久前，公司自主研发的IEP（Interferometric Endpoint）刻蚀终点检测系统刚刚荣膺SEMICON China第四届产品创新奖。此次展会上，这款国内首款基于白光干涉原理开发的刻蚀终点检测设备再次成为关注焦点。
本次展会，国产替代化和供应链自主化成为业界热议的焦点。在外部环境复杂多变的情况下，中国半导体产业正加快核心技术攻关步伐。车仪田的发展历程正是这一趋势的生动注脚，公司自成立以来，始终坚持自主研发，致力于为半导体制造及相关设备提供软硬件一体化的在线检测与控制子系统解决方案。本次展会上，车仪田还与多家产业链上下游企业共话未来，进一步拓展了国产化生态圈。
本届展会同期论坛聚焦化合物半导体、先进封装、半导体材料、智能制造等热点领域，多场技术研讨会与产业峰会勾勒出半导体产业未来发展的清晰路径。
作为半导体产业链上游的关键一环，车仪田深知核心子系统与零部件的自主可控对于产业安全的重要意义。公司将继续深耕在线测控领域，以更精准的检测、更稳定的控制、更可靠的品质，为半导体制造工艺的持续优化提供坚实支撑。
从展台上的深入交流，到论坛上的思想碰撞，再到新产品、新技术的集中亮相，SEMICON China 2026不仅是一场行业盛会，更是中国半导体产业砥砺前行的生动缩影。上海车仪田科技有限公司将以此次展会为新的起点，秉持“创新、专注、可靠”的理念，持续为客户创造价值，为中国半导体产业链的安全与自主贡献更多力量。
SEMICON CHINA 2027，我们期待带来更多技术成果，与业界同仁携手同行，共赴中国半导体产业新征程。
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