
以“聚嘉定、创无限、赢未来”为主题的第三届嘉定区未来产业颠覆性技术大赛未来智能组决赛,将于2025年6月9日下午1:30在嘉定区菊园新区智慧中心举行。本次大赛由上海市科技创业中心指导,嘉定区科委、菊园新区、嘉加集团联合主办,嘉定区投促中心、安亭镇、江桥镇、徐行镇共同协办,旨在推动颠覆性技术创新与产业升级。

在5月28日的预赛中,39个项目参与路演,12个前沿优质项目脱颖而出,将在决赛中角逐一个金奖、两个银奖和三个铜奖。决赛项目汇聚了科研院所、沪上高校和市场企业的顶尖团队和科创项目,方向涉及航空轮胎、全息光学、人形机器人感知等关键技术突破和未来产业领域。
决赛不仅为参赛者提供展示平台,更将加速科技成果转化,助力嘉定打造未来产业高地。欢迎各界人士莅临现场,共同见证创新力量,赢取无限未来!

嘉定区菊园新区智慧中心(嘉定区盘安路501号B幢4楼第五会议室)
2025年6月9日 13:30-18:00

1.新一代AR+AI智能头盔显示光机
项目来源:上海大学微电子学院
项目简介:项目基于超高清硅基micro-led微显示,掌握CMOS集成电路设计、micro-led显示异质集成、以及光波导设计制造关键技术。
2.神经异构执行AI芯片(NEU)
项目来源:上海筑永科技有限公司
项目简介:NEU芯片是专为神经网络设计的异构AI芯片架构,融合存算一体、可重构架构与自研AI EDA工具平台,具备低功耗、高吞吐等优势。
3.基于多模态大模型的工业智慧图纸系统
项目来源:核工业第八研究所
项目简介:本项目构建了一套基于多模态大模型(如GPT-4o)的工业智慧图纸系统,融合视觉、语言与结构建模能力,致力于实现对工业图纸的智能解析、结构还原与动态仿真。
4.具身智能通用系统
项目来源:上海摩马智能科技有限公司
项目简介:通过具身智能打造机器人智能系统,为机器人赋予“认知、理解”与“决策、规划”能力。让机器人面对不同生产作业,能快速解析、决策与规划,缩短部署时间,实现柔性生产。现已是国内唯一获得机器人智能化L4认证企业。

5.电阻阵列高精度检测芯片模块和算法
项目来源:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
项目简介:该项目与深圳大学彭争春教授和中科大潘珽睿教授合作, 共同完成了 32*32 个传感器的检测系统设计,成功达到了国际领先的精度,精度水平为0.5%。
6.航空子午胎圆截面钢丝圈技术装备及产品产业化
项目来源:哈尔滨工大宏图橡塑科技有限公司
项目简介:圆截面钢丝圈是三大卡脖子工程之一“航空子午线轮胎”核心骨架材料和关键技术部件,其亦可用军需特种胎,载重,工程,高级轿车轮胎品质升级;技术装备获省部级二等奖,产品成功应用于我国最先进隐身战机,舰载机,客机轮胎。
7.基于全息光学的大视场角AR-HUD系统的开发和产业化
项目来源:奥提赞光晶(上海)显示技术有限公司
项目简介:该项目自主开发的全息材料突破国外技术封锁,填补了国内空白;项目拥有全球唯一可制备大尺寸(450*350mm)二维体全息光波导制备技术,整体技术达到国际先进水平。
8.具身智能机器人“大脑”解决方案提供商
项目来源:优诺智行(苏州)科技有限公司
项目简介:该项目致力于研发基于纯视觉感知的智能决策中枢系统。公司核心技术涵盖自主导航与动态操作,产品包括UnoBox智能中枢、UnoPilot导航系统和UnoArm协作控制器。优诺智行在工业自动化、应急救援和智慧物流等领域拥有显著市场份额,并与多所顶尖高校建立联合实验室,推动技术创新和行业发展。

9.Meta-Core垂类模型与数据的行业应用
项目来源:上海超维数擎科技有限公司
项目简介:该项目专注于全链路数据存储、治理与运营及AI大模型应用的科技企业,致力于为政府及企业提供高效、可持续的数智化转型解决方案,通过深度整合公域数据采集能力与私域数据治理经验,构建覆盖多源异构数据的全域治理网络,助力客户实现从经验决策向数据驱动的智能治理新范式。
10.人形机器人用柔性感知技术
项目来源:中国科学院上海硅酸盐研究所
项目简介:该项目聚焦人形机器人原创材料与智能感知技术。研发类皮肤电子、自愈合凝胶等柔性电子材料,突破感知灵敏度、稳定性和信号采集难题。创新设计多模态集成感知系统,实现机器人视觉、触觉、力学动态等多维度精准感知,推动人形机器人向高仿生化、智能化发展。
11.微晶光场3DLED沉浸式系统
项目来源:宁波维真显示科技股份有限公司
项目简介:该项目采用自主研发的第二代圆偏光技术,打破国外垄断,国际领先。具备串扰小、无眩晕,立体效果震撼三大优势;防蓝光护眼,适合长时间观看;轻便眼镜无需充电,维护成本低,曾用于航天五院的天和核心舱发射保障和航天一院的大火箭研究,是元宇宙硬件中轻薄舒适的实用之选。
12.面向AI光子加速的高性能集成光子芯片
项目来源:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
项目简介:针对高性能计算与数据中心光互连需求,研发光电融合集成芯片,突破性集成硅基电光调制器/探测器阵列、波分解复用及驱动放大单元,实现单芯片1.6Tb/s超高密度光交换。创新采用2.5D光电共封装架构,颠覆传统可插拔光模块形态,能效比提升5倍,为智算中心构建超低时延、超大带宽的光电融合基座。
来源:嘉加科技

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