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第一点:信息结构不统一:不同芯片原厂 datasheet 格式不一致,引脚命名和电气特性表述方式各异。
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第二点:参数过多:对于模拟芯片来说参数很多,每个参数对于兼容替代都会有影响。
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第三点:人工判断主观性强:对于人工对比对应的工程师水平参差不齐而且也非常花时间
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4. 效率瓶颈:大型ODM/OEM 公司一次需要处理上千颗芯片,人工比对几乎不可能完全覆盖。
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选型自动化:帮助硬件工程师快速筛选功能与封装兼容的替代型号。 -
供应链快速反馈:辅助ODM/OEM评估Second Source兼容性,提升供应安全性。 -
原厂生态延伸:芯片原厂可用AI工具主动推荐兼容型号,增强客户粘性。 -
赋能采购、器件硬件工程师:对于有物料评估阶段可以快速减少芯片专业知识的鸿沟,快速完成物料评估和平台化物料管理。
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ToB版本 已通过API形式向ODM/DEM海内海外企业客户开放,支持系统级集成调用,截至目前已累计完成 超过5万次AI分析调用,稳定性和准确性均获得客户验证。
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ToC版本 近期面向个人工程师与采购器件工程师还有芯片行业从业者开放会员申请邀请码,用户可直接体验AI自动化芯片对比与替代分析功能。
点击阅读原文,就是AI p2p对比页面,内测账号密码需要邮件申请邮箱:neal.liu@chatbarbot.com

