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今天的大事件解读与大家分享关于，新闻来自半导体行业观察。一起来看AMD如何应对半路杀出的程咬金？
业界关注的焦点非CES 2021莫属了，英特尔、AMD和英伟达这三家，凭借其市场影响力，以及同时具有半导体行业和消费类产品核心元器件供应商的“双重”身份，是历年CES展最受关注的厂商，今年自然也不例外。这其中，AMD似乎更受关注，原因自然是其近几年披荆斩棘般的攻城略地速度，在PC用CPU市场上一路高歌猛进，有压过英特尔之势。在本届CES展上，AMD发布了13款移动PC处理器，其中Zen 3架构的锐龙5000系列L3缓存容量翻倍，从8MB变成了16MB。
此外，AMD还介绍了移动版的RDNA 2独立显卡，可支持2K@60fps的游戏，预计会在今年上半年发布，桌面版的主流RDNA 2显卡也是在上半年发布。推出这么多的新品，体现出了AMD的自信，其底气自然是来自于其CPU亮眼的市占率。就在上周，据国外媒体报道，自2017年推出锐龙品牌之后，AMD在台式机CPU市场份额逐步提高，与英特尔在这一市场的份额差距也逐渐缩小，近期还一度超过了英特尔，在采用x86 CPU的台式机市场上，AMD份额为50.8%，英特尔为49.2%。尽管这次只是短暂超过英特尔，但这是AMD在台式机CPU市场的份额，时隔14年再次超过英特尔，上一次还是在2006年。
在此次CES 2021展上，几乎是与AMD的新锐龙系列CPU针锋相对，英特尔也推出了几款CPU。其中，最让人印象深刻的是下一代处理器 “Alder Lake”，该处理器代表了 x86 架构的重大突破，也是英特尔可扩展性最高的系统级芯片，将于2021年下半年上市。Alder Lake将高性能核心和高能效核心整合到单个芯片中。Alder Lake 也将成为英特尔首款基于全新增强版10nm制程SuperFin 技术构建的处理器。
Alder Lake将高性能核心和高能效核心整合到单个芯片中，这听起来很耳熟，与基于Arm架构的手机处理器的大小核设计如出一辙，目的是兼顾性能和功耗，当需要高速运算时，就启动大核，当运算负载较小时，就可以关闭大核，使用功耗较低的小核。看来，英特尔的10nm制程技术终于走上了良性轨道，可以在高新能和低功耗之间顺畅地切换了。这些原本是Arm架构的优势，如今，英特尔的x86处理器也开始进行相应的设计。可见，应用和市场需求使大家殊途同归了。
不过，就在AMD忙于追赶英特尔的时候，半路杀出了程咬金，那就是苹果，在过去的十多年里，该公司的台式机和笔记本电脑一直都是采用英特尔的CPU，但这一格局随着苹果推出M1处理器而被打破。基于Arm架构的CPU一直备受争议，无论是在PC端，还是在服务器端，都不被大部分业者看好。然而，M1的推出，似乎从根本上动摇了这一认知，经过多年的研发和打磨，苹果自研的M1处理器，与传统的x86处理器相比，除了先天具有功耗优势之外，在性能方面也不输英特尔的产品，甚至还有超越，引得业界一片惊叹。由于苹果具有强大的产业链垂直整合及控制能力，再加上其闭环的软硬件系统，一款性能和综合指标强悍的M1，必将在PC市场刮起一阵Arm旋风。
虽然AMD在台式机CPU市场的份额已与英特尔分庭抗礼，但在笔记本电脑和服务器领域，还有很大的差距。在笔记本电脑CPU市场上，英特尔目前的份额高达83%，AMD仅占17%；在服务器市场上，英特尔更是高达98.9%，AMD仅1.1%。
而且，AMD和苹果实际上有着竞争与合作得双重关系。x86与M1在竞争，但在GPU方面，苹果一直在其MacBook Pro，iMac和Mac Pro上使用AMD的Radeon显卡，不过，随着苹果自研芯片触角不断拓展，GPU也在其射程范围之内。目前来看，苹果将在其第一批基于M1处理器的Mac中使用集成显卡，但该公司很可能正在研发PC专用GPU，以实现处理器的全面自主。
在AMD擅长的GPU领域，觊觎这块蛋糕的不只是苹果，还有英特尔，该公司最近几年潜心研究的Xe架构GPU已经开始成型，推出了第一代产品，第二代也在流片当中。
总的来说，AMD、英特尔和苹果，这三家处理器厂商的竞争关系越来越明晰，激烈程度也在提升。然而，到了芯片制造环节，它们都相聚到了台积电。
当下，作为芯片制造业最权威的厂商，台积电的吸引力越来越强。苹果每年都是台积电最大的客户，无论是7nm，还是当下的5nm，或是今后的3nm，都已被苹果预定。而芯片制造传统霸主英特尔由于先进制程进展缓慢，且整体产能严重不足，不得不越来越多地依靠台积电，无论是将其最新Xe架构GPU外包给台积电的7nm产线制造，还是采用5nm制程的CPU，台积电接单英特尔的场面很可能会逐步常态化。
AMD同样如此，自从采用台积电7nm制程制造锐龙系列CPU之后，该公司的市场拓展脚步越来越快，市占率不断提升，投片量也与日俱增，目前，AMD已经挤下多家芯片大厂，成为了台积电第二大客户。据悉，AMD今年第一季度的CPU和GPU出货已被ODM/OEM预订一空，并持续追加在台积电的7nm投片量。
在PC应用市场，AMD将英特尔逼得节节败退，无论是CPU，还是GPU，市场表现都非常亮眼。眼下，苹果也加入了战团，使得竞争更加激烈，也越发复杂了，同时，看点也增多了。不过，这一切只发生在PC市场，而在数据中心和云计算用的服务器CPU应用领域，英特尔目前依然处于霸主地位，这块的利润更加丰厚，AMD从去年开始也在猛烈进攻服务器市场，未来走向如何，小桥君也将持续关注。
好了，接下来进入今天的科技快讯时间。新闻来自全球企业动态。
芯片短缺迫使汽车企业纷纷减产
汽车业“缺芯”问题在2021年伊始没有缓解，芯片短缺正在迫使全球主要汽车制造商纷纷减产，戴姆勒、日产汽车、本田、福特和菲亚特克莱斯勒等巨头都直接受到影响。本田汽车宣布调整生产节奏，削减1月在日本的产量4000辆。福特汽车也受到芯片短缺危机冲击，在美国肯塔基州路易斯维尔的一家SUV组装工厂将停工一周。菲亚特克莱斯勒将暂时关闭一处加拿大工厂，并将墨西哥工厂Jeep车型的生产进一步推迟至1月底。丰田也已开始讨论半导体的备选采购方案。受汽车电动化和居家办公扩大等因素的影响，作为主要零部件的半导体和液晶面板出现了缺货局面。虽然各厂商都采取增产姿态，但半导体元器件从投入材料到完成产品需要3个月以上，难以灵活地增加产量。由于疫情，汽车厂商等减少订单，受此影响，很多半导体企业制定了2020年秋季至冬季减产的计划。
英特尔(Intel)宣布，现任CEO司睿博(Bob Swan)将于2月15日离职
VMware首席执行官Pat Gelsinger将成为司睿博的继任者，担任英特尔第八任CEO。司睿博今年60岁，2016年开始担任英特尔CFO一职，2019年1月被正式任命为英特尔CEO。而司睿博的离任，意味着他将成为任职期最短的英特尔CEO。Pat Gelsinger自2012年9月起，一直担任VMware的首席执行官。在加入VMware之前，Pat Gelsinger曾在EMC担任总裁兼首席运营官。
高通公司(Qualcomm)将以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia
并将其技术应用到智能手机、笔记本电脑和汽车处理器领域。Nuvia由苹果公司三位负责iPhone芯片的前半导体高管创立，一直致力于定制CPU内核设计，将来可用于服务器芯片中。Nuvia的内核使用Arm的底层架构，但都是定制设计。对高通而言，使用更多定制的核心设计，可能会在短期内降低一些Arm的授权成本。从长期角度讲，也更容易转向竞争对手的架构。
联想集团发布公告宣布，董事会已批准可能发行中国存托凭证(CDR)、并向上海证券交易所科创板申请CDR上市及买卖的初步建议
联想集团董事长兼CEO杨元庆表示，回A股上市计划将有助于增强公司战略与国内蓬勃发展的资本市场的紧密连接，提升内地投资人投资联想的便利性，从而进一步释放联想的价值。所募得资金将用于技术、产品及解决方案的研发，相关产业战略投资，及补充公司营运资金。
吉利控股与富士康组建合资公司
吉利控股发布公告称，吉利控股与富士康组建合资公司，为全球汽车及出行企业提供代工及定制顾问服务。
今天的语音科技周报就到这里了，记得点击网易资源桥关注我们哦。这里是小桥君科技周报，来自网易，我们下周再见。拜拜。
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