近日，由上海市金融工会工作委员会指导，上海市银行同业公会组织开展的2024年度科技金融专项立功竞赛公布获奖名单。招银金租申报的“项目公司交易结构下的集成电路行业租赁解决方案”在37家会员单位申报的54个项目中脱颖而出，荣获本次竞赛二等奖，充分展现了业界对招银金租发展“科技金融”取得成效的高度认可。
本次竞赛旨在推进上海科创中心建设，做好科技金融大文章，评选并表彰一批在支持战略性新兴产业和先导产业发展方面具有创新性、可推广性的优秀产品和服务案例。
招银金租此次获奖方案是采用上海临港新片区设立的SPV公司与国内集成电路头部企业开展租赁业务，其中与G公司的合作属行业首单集成电路设备跨境直采经营租赁业务。相较于传统信贷模式，招银金租依托自身行业地位优势、产业认知优势，为集成电路行业客户提供量身定制服务。
科技金融居于“五篇大文章”之首，核心在于以金融服务科技创新。招银金租深耕产业金融，以“融物”为核心，不断增强金融支持科技创新的力度和专业化水平。截至2024年9月，招银金租支持“科技金融”领域已超130亿元。
展望未来，招银金租将以更高政治站位助力国家科技强国建设，持续提升科技金融服务质效，加快推动产业转型升级，为我国集成电路产业的发展作出新的更大贡献。
