2025 IPC 电子装联大师赛中国总决赛落幕，西信公司选手荣获优秀操作奖

3月28日，由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的2025 IPC Masters电子装联大师赛总决赛在上海浦东圆满收官。本届大赛覆盖航空航天、轨道交通、汽车电子、通信设备、消费电子等多个关键应用领域，项目设置与评测机制均进行了升级，全面考验选手对IPC标准的理解、执行力与工艺掌控水平。值得一提的是，本次赛事首次引入AOI（自动光学检测）智能评测技术，极大提升了评判效率与客观性。

这场在国内电子制造行业极具专业性和影响力的装联技能赛事，吸引了来自全国18个省市、58家知名企业的460位精英选手同场竞技，其中手工焊接及返工竞赛共设置一二三等奖各1名，优秀工艺及操作奖(4-9名)共7名。此前西信公司电子车间杨可、雷世峰凭借IPC标准知识竞赛一等奖、三等奖的成绩成功入围总决赛，在总决赛中杨可凭借卓越的表现，在众多选手中脱颖而出，荣获优秀操作奖。

杨可同志在西信公司电子车间长期从事电路板的SMT生产以及板卡返工返修工作，积累了丰富经验。在备赛过程中，他深入学习IPC标准，反复进行实操训练，针对大赛新增项目和评测方式积极调整策略。比赛中，面对复杂任务和紧张节奏，他凭借扎实的理论基础、精湛的实操技艺和稳定的心态，顺利完成各个项目，最终在激烈竞争中收获佳绩。

杨可在赛后表示，此次获奖是荣誉更是激励，大赛不仅是个人技能的展示平台，更是与同行交流学习的难得机会，在与众多优秀选手的切磋中，深刻感受到电子装联行业的蓬勃发展与无限潜力。未来，他将继续深耕专业领域，不断提升技能水平，为西信公司的发展贡献更多力量。

2025 IPC中国电子装联大师赛已落下帷幕，但赛事激发的行业创新活力和对人才培养的重视持续发酵。西信公司电子车间将一如既往注重技能人才培养，希望可以培养更多像杨可这样的优秀选手，他们不仅是公司的骄傲，更是行业发展的中坚力量，他们的精湛技艺和拼搏精神，定将引领电子装联行业迈向新高度，为推动中国铁路交通轨道电子制造在全球舞台绽放更耀眼光芒。