算力提升将助力数据中心高效应对2026年即将迎来的爆发式增长需求

如果说2025年是超大规模云服务商为满足AI算力而启动横向扩展（scale-out）的起点，那么2026年则将迈入纵向扩展（scale-up）与跨地域扩展（scale-across）协同演进的新阶段，推动人工智能算力供给提升到新高度的一年。其中，横向扩展将不再局限于为分布式网络增加更多节点，而是进一步演进为跨数据中心的扩展方式，将多个数据中心互联为一个强大的整体。与此同时，更多运营商将在数据中心内部进行纵向扩展，在单台服务器节点中集成更高密度的GPU。

这一转变将体现在三个层面：数据中心互联、网络与交换机之间的互联，以及服务器机架本身。随着人工智能及其他应用对算力需求的不断攀升，上述各领域均面临由密度与部署阈值所引发的基础设施挑战。展望2026年，以下是我重点关注的方面。

数据中心互联（DCI）：

城域时代全面到来

长途数据中心互联依然是连接跨州/跨区域网络的骨干，需要采用高性能技术以在超长距离传输中保持信号完整性与质量。展望未来，我们将继续看到该领域稳步增长，且以更高的部署节奏持续推进。

但在今年，随着超大规模云服务商加速推进千兆瓦级AI园区建设，城域范围内规模较小的数据中心互联需求日益凸显，成为重要增长引擎。这正是“跨地域扩展”的核心思路：在同一地区内，将分布于多栋建筑、多个园区、拥有数十万GPU的集群高效互联，并将整套互联设施视为一座协同运作的AI工厂。这一转变，直接带动了室外光缆布设需求的激增。

该领域核心差异化特征在于纤芯密度。长途光缆历来具备较高的芯数密度，而新一代先进网络对此提出了更高要求。过去，单条光缆通常低于1000芯；如今，单条光缆已可实现数千芯规模；叠加多管道并行部署方式，整体纤芯总量堆叠可攀升至数十万芯量级。鉴于此类超大型园区内的传输距离更短，链路衰减问题相对缓解，因此密度已成为核心考量因素。

行业预计将涌现更多创新：单根管道可容纳更多光纤、更高芯数的新型光缆设计加速落地应用，同时对弯曲敏感性的技术要求也将进一步提高。对业内众多从业者而言，这将成为多芯光纤迈向主流应用的起点。

网络与交换机间互联：

光电共封装（CPO）与

透镜连接技术走出实验室

2026年，两大关键变革将重塑交换机间互联的基础设施。其一是光电共封装（CPO），在经历多年技术验证与试点后，将正式应用于AI集群部署。该技术将光学收发器与集成芯片封装在同一硅基板，大幅缩短电气路径长度，从而显著提升带宽能力，并降低功耗。

目前，数据中心普遍采用可插拔光模块方案。在运营商展开CPO技术试点的初期阶段，这种方案很可能会作为备选继续保留。2026年尚未部署CPO的企业未必处于技术落后地位，但规模化落地CPO的先行者，将在下一轮技术周期中赢得战略先机。

此外，另一项新技术“透镜连接（lens connectivity）”也有望开始投入应用，为行业长期面临的一项关键挑战提供有效解决方案。过去几年，超大规模云服务商对技术人才的需求急速增长，导致人员培训难度加大。而传统物理接触型光纤连接器对操作精度和环境洁净度要求极为严苛，这与紧张的工期、高频轮换的运维团队之间存在明显适配困难。在实践中，即便只有极小比例的链路出现问题，排查这些故障也可能使整体开通时间翻倍；更严重的是，若连接器端面未得到充分清洁，极易造成永久性损伤，迫使运营商不得不采用熔接方式予以替换，既昂贵又耗时。

基于透镜的“扩束”连接器提供了一种切实可行的技术解决方案。它以平均插入损耗小幅上升为代价，大幅减少“劣质链路长尾”的问题。初步评估显示，其部署效率有望提升约30%–35%。此外，该连接器采用即插即用设计，操作方式更契合现场技术人员的实际作业习惯。

服务器机架：

重新思考机架的构建方式

英伟达（NVIDIA）Vera Rubin GPU平台预计将于今年下半年推出，其对互连技术的需求延续了我们此前观察到的发展趋势。

机架内光纤密度将持续攀升，单机架光纤量将突破1000芯，未来的设计目标有望达到5000芯。在如此高密度部署场景下，传统现场集成模式已难以实现高效管理，因为在该模式下，每个机架均需要定制施工，如同建造独栋定制房屋一样。

如今，超大规模云服务商正转向工厂预集成模式：在受控环境中完成数千根光纤和数百个连接器的安装、标识、测试与文档备案。随后整柜运抵现场，即可直接进行开通调试。这一模式将人工操作移出关键路径，大幅提升现场交付效率。

机架内部的另一项变化，是从铜缆向光纤的持续升级迁移。与以光互连为主导的横向扩展网络不同，当前数据中心机架内的纵向扩展网络仍主要依赖铜缆。我认为，自明年起，基于光纤承载的纵向扩展互连网络将迎来首批外场试验，旨在实现将分布于多个机柜的多个GPU紧密互联，从而构建一个高度协同、统一调度的分布式计算“大脑”。为支撑此类高性能互联需求，该网络在设计之初即大规模采用基于透镜的连接技术。

总而言之，2026年并非是一切被彻底颠覆的一年，却是为下一轮AI互连转型奠定基础的关键一年。率先拥抱变革的运营主体，将借此积累实践经验，抢占战略先机；在2027年及以后AI算力与基础设施真正迎来规模化部署爆发之时，更加从容坚定地推进整体布局。

关于作者Brian Rhoney

Brian Rhoney在康宁公司拥有逾 21年经验，曾担任产品工程、系统工程及产品线管理等职务，现任数据中心市场发展总监，负责新产品创新工作。2005 年，Brian 被授予“Peter Bark 博士年度发明家”称号，并获得专业工程师执照。他拥有北卡罗来纳州立大学机械工程硕士学位，以及莱诺-莱恩大学（Lenoir-Rhyne University）工商管理硕士（MBA）学位。本文所含行业趋势展望及技术预判仅代表作者个人观点，基于当前市场信息与行业判断，不构成任何形式的商业承诺或产品性能保证。实际发展可能与预期存在差异。具体产品在各市场的可获取性可能因当地法律法规及出口管制政策而异。

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