产业观察|半导体产业的发展态势和热点领域- 大数跨境

华准工研院

2021-11-22

导读：半导体是现代电子信息产业发展的核心部件之一，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品，

半导体是现代电子信息产业发展的核心部件之一，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品，其中集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。半导体产业涉及到原材料、光罩、设计、制造、封装、测试和设备七个领域，其中设计、制造、封装和测试四个环节是半导体产业的核心部分，原材料生产、设备制造属于产业链中的支撑产业。

全球半导体市场呈“螺旋式上升”趋势，以新能源汽车、5G通信、物联网等为代表的终端技术迭代需求，推动半导体产业进一步上升。在“十四五”背景下，中国加大对半导体产业的支持力度以及新兴科技产业的崛起，推进半导体产业步入加速发展阶段。随着各类半导体扶持政策的出台与落地，以及5G、物联网、人工智能等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。预计2021年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望超过2万亿元。

目前，中国半导体消费市场规模居世界第一，到2020年占中国市场比例最高达到34.4%。我国半导体产业已进入发展快车道，形成一批具有国际影响力的重点企业，并逐步进入国际市场。根据icinsights2020数据，华为海思半导体取代英飞凌进入全球半导体销量前10名。京嘉威、华大半导体、国科等企业的MCU，豪威尔科技、格科微等CMOS芯片产品已成功在国内外市场推出。

1、热点领域：集成电路设计产业飞速发展，市场主体竞争力逐年增加

2020年，中国集成电路设计产业销售额达到3778.4亿元，同比增长23.34%，是集成电路核心环节中增速最快的产业，占集成电路行业总体比重为42.7%；制造业销售额同比增长19.1%，占比为28.9%；封装测试产业同比增长6.8%，占比为28.4%。

国内集成电路设计行业市场主体竞争力逐年增加。从企业数量来看，国内IC设计营收过亿企业数量自2012年以来逐年增加，2020年达到289家，企业销售总和达到3050.4亿元，在全球市场格局中的竞争力逐步提升。

2、热点领域：集成电路国产替代加快，模拟芯片、存储器成细分黄金赛道

在中美贸易摩擦的背景下，集成电路相关企业迎来了新一轮国内替代浪潮。2020年，中美贸易摩擦进入白热化阶段，集成电路更换步伐加快，国内厂商不断提高产品自给率，应对脆弱的供应链。在需求方面，5G、物联网、新能源汽车和高端工控需求强劲，模拟芯片和存储设备进入黄金发展期。

国内模拟芯片市场规模呈现快速增长趋势。2018年，中国模拟集成电路市场规模为1478.7亿元，2019年，中国模拟芯片市场规模为1503.2亿元，2020年，中国模拟芯片市场规模为1622.6亿元。据不完全统计，目前，中科银河芯片、微源半导体、川图微电子等近20家模拟/混合信号芯片制造商已获得融资，赛瑞普、新鹏微、景峰明园已实现上市。

存储芯片占集成电路产值的近30%。在摩尔定律的支配下，整个行业的技术发展非常迅速，内存行业整体呈现高增长特征。预计到2020年，NAND和DRAM将出现不同程度的需求增长和价格上涨。在市场需求和自身储蓄实力的推动下，预计国内存储芯片在2020年将迎来新的拐点。

3、热点领域：政策催化，第三代半导体材料及前道设备迎来发展机遇

在半导体升级政策的支持下，半导体设备材料已列入国家重点扶持对象基金二期。为支持国家半导体产业，基金一期将聚焦芯片制造，聚焦下游产业链的引领，二期将聚焦半导体设备、材料等上游领域，确保中国半导体芯片产业链的自主控制。

目前全球超95%的芯片和器件是以硅作为基底材料，由于硅材料的成本优势，未来在分立器件和集成电路领域仍将占据主导。但是在5G基建、新能源等推动下，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料将在射频、功率器件中发挥先天性能优势。

在半导体设备方面，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是前道三大关键设备，决定着芯片的技术节点。先进制程芯片反复循环“光刻、刻蚀、薄膜沉积”三项工艺，相应设备用量大幅增加，单价显著提升。

当前，中国正处于半导体产业加速发展的机遇期，以上半导体产业的投资热点领域，也是各地方政府布局半导体产业的主要切入点。下游电子信息产业集群、上游硅材料等产业基础、半导体重大科研资源等，是吸引半导体产业集聚发展的主要依托。

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